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我的中国芯(龙芯中科的前世今生)
所属分类：文学>>中国文学>>中国文学- 报告文学作者：郭振建|责编:曹庆臻出版社：中国言实
本书中以20世纪五六十年代我国计算机事业创建，以及改革开放环境下中国信息产业受到西方列强技术霸权的垄断欺负为大背景，讲述20年来龙芯中科这一高科技信息企业历尽千辛万苦，研制具有中国自主知识产权龙芯系列芯片的故事。着重反映以夏培肃、李国杰、胡伟武、黄令仪等为代表的一批中国计算机人心忧天下、科技报国的感人故事，讴歌了中国信息技术科研事业自立自强的时代精神。本书亦是龙芯中科在信息产业创新发展中的一个生动写照。
售价：34.80

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
售价：19.60

数智经济前瞻(芯智驱动力研究)
所属分类：经济>>财经管理>>工业经济作者：胡国栋|责编:陈灿然出版社：人民邮电
数智技术作为数字化与智能化的融合，在新一代信息技术革命浪潮下，以芯片技术与人工智能“双螺旋”为核心驱动力，推动国民经济向数智经济形态演进。本书共10章，从不同角度深入分析数智经济的各个方面。第1章介绍数字经济、智能经济的发展过程，探讨数智技术广泛应用、数字经济和实体经济深度融合后出现的数智经济形态；第2 章介绍国内外企业推进数智化的情况，这是数智经济形态的现实基础；第3章介绍芯片技术与人工智能“双螺旋”发展对数智技术的促进作用；第4章介绍数智经济的基础设施重构，大模型、算力等成为新型重要基础设施；第5章介绍数智技术驱动经济社会主要领域发生变革；第6章介绍数智经济的产业转型升级，重点产业的数智化转型变革；第7章介绍数智经济的核心底座—— 加速人工智能革命的芯片技术；第8章重点以人工智能驱动芯片产业链进步为例，介绍数智经济的自主进化趋向；第9章介绍数智经济安全投入的重要性；第10章介绍主要国家发展数智经济的实际做法。通过本书，我们希望能为推动中国特色数智经济理论的形成、新质生产力的培育、经济社会的高质量发展提供初步的理论支撑。本书适合对数字经济、智能经济、数智经济感兴趣，关注数智技术在各领域应用与发展，以及关心中国特色数智经济理论构建、新质生产力培育和经济社会高质量发展的经济学者、行业从业者和政策研究者阅读。
售价：39.20

AI编译器开发指南/芯科技前沿技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>程序与语言作者：汪岩|责编:李培培出版社：机械工业
丛书项：芯科技前沿技术丛书
本书结合专用AI加速器和GPGPU两类芯片架构，系统介绍了AI编译器的基本框架和开发流程，着重论述了在AI编译器开发过程中，针对这两类架构需要重点考虑的实现方法。全书共分为7 章，内容涵盖了以TVM为代表的开源AI编译器实现分析和定制化方法，以及GPGPU 编译器后端相关设计方法。在介绍AI编译器一般原理的同时，书中通过对开源编译器项目的源代码分析，使读者能通过实例对AI编译器开发过程有更直观的认识。本书为读者提供了一些相关技术资料和高清学习视频，读者可以直接扫描二维码观看。本书填补了AI编译器开发类书籍的空白，可作为从事AI软硬件设计、开发人员的参考用书，也可作为普通高等院校智能科学与技术、计算机科学与技术等专业的本科生和研究生的教辅书籍。
售价：47.60

芯制造--集成电路制造技术链/集成电路科学与工程前沿
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:赵巍胜//王新河//林晓阳|责编:贺瑞君出版社：人民邮电
丛书项：集成电路科学与工程前沿
本书立足集成电路制造业，以全方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共12章。第1章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2章～第10章深入探讨先进制造的工艺与设备，首先具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
售价：60.00

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