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图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
售价：19.60

AI编译器开发指南/芯科技前沿技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>程序与语言作者：汪岩|责编:李培培出版社：机械工业
丛书项：芯科技前沿技术丛书
本书结合专用AI加速器和GPGPU两类芯片架构，系统介绍了AI编译器的基本框架和开发流程，着重论述了在AI编译器开发过程中，针对这两类架构需要重点考虑的实现方法。全书共分为7 章，内容涵盖了以TVM为代表的开源AI编译器实现分析和定制化方法，以及GPGPU 编译器后端相关设计方法。在介绍AI编译器一般原理的同时，书中通过对开源编译器项目的源代码分析，使读者能通过实例对AI编译器开发过程有更直观的认识。本书为读者提供了一些相关技术资料和高清学习视频，读者可以直接扫描二维码观看。本书填补了AI编译器开发类书籍的空白，可作为从事AI软硬件设计、开发人员的参考用书，也可作为普通高等院校智能科学与技术、计算机科学与技术等专业的本科生和研究生的教辅书籍。
售价：47.60

芯制造--集成电路制造技术链/集成电路科学与工程前沿
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:赵巍胜//王新河//林晓阳|责编:贺瑞君出版社：人民邮电
丛书项：集成电路科学与工程前沿
本书立足集成电路制造业，以全方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共12章。第1章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2章～第10章深入探讨先进制造的工艺与设备，首先具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
售价：60.00

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