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芯片安全导论
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:董晨//刘西蒙//郭文忠|责编:赵旭出版社：人民邮电
本书系统地介绍了网络物理系统中常见芯片所面临的安全威胁，涵盖集成电路、生物芯片、人工智能芯片等常见芯片架构，并从安全角度出发介绍了已有的安全防范技术，包括知识产权保护、硬件木马预防及检测等。硬件是网络物理系统的基础，芯片是其核心部件，芯片安全对整个网络空间安全来说至关重要。本书内容全面、技术新颖，不仅包括作者原创科研成果，还囊括其他学者的前沿研究成果。本书在芯片基本知识的基础上，就现今较先进的研究成果进行归纳总结，对芯片安全领域的学习及研究有重要的启发意义。本书的读者对象主要是网络空间安全、计算机科学、人工智能、微电子等信息类相关专业的高年级本科生及研究生。本书可以作为高等院校相关专业的教学参考书，也可以作为芯片及安全类兴趣爱好者及研究人员的阅读用书。
售价：63.92

芯片SiP封装与工程设计(全彩加强版)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:毛忠宇|责编:艾子琪出版社：清华大学
本书以工程设计实践为核心，内容编排深入浅出、图文并茂。本书从封装的基础知识讲起，不仅介绍了传统各类封装，还介绍了当前流行的CoWoS、EMIB等先进封装及其特点。书中配有封装内部结构的彩色图解，并涵盖了封装基板的相关知识及完整的制造流程。本书系统地介绍了常见的Wire Bond和Flip Chip封装的完整工程案例设计过程。在此基础上，本书进一步介绍了SiP等复杂前沿的堆叠封装设计及Interposer元件的创建过程，旨在使读者能够全面学习封装的基础知识和设计的完整流程。考虑到国内绝大多数SI工程师对封装内部理解不够深入，在进行SI仿真时，他们对封装模型的使用仍有局限性。因此，本书在封装设计完成后，还详细阐述了提取Wire Bond封装电参数的完整过程，并介绍了如何输出适用于不同仿真应用情景的文件格式。除了书中的案例练习文件，作者还提供了一款在日常芯片封装设计工作中自主开发的高效辅助小软件— —Pinmap上色工具。读者通过学习本书的知识，基本可以胜任常见的芯片封装设计工作。本书适合作为有意从事芯片封装设计行业的在校学生、硬件工程师、PCB工程师和封装工艺人员的入门与提升学习材料。
售价：54.40

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