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嵌入式系统设计与实现(第六届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道优秀作品剖析)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:时龙兴|责编:田宏峰出版社：电子工业
本书是2023年（第六届）全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道的优秀作品集汇编，涵盖了海思、广和通、沁恒、龙芯、ST等公司的平台。本书遴选了获得2023年全国总决赛一等奖的69支队伍的部分技术文档，从背景意义、软/硬件设计、最终成果、不足之处等多个方面对这些优秀作品进行了详细的剖析。在遴选作品时，力争使这些作品案例覆盖人工智能、无线通信、物联网、无人系统、智能家居、机器人等多个领域，从而满足更多读者的需要。本书适合参加全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛的学生和指导教师、从事嵌入式开发的工程技术人员，以及高等院校电类相关专业的师生阅读。
售价：39.20

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
售价：39.60

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