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个搜索结果
微流控芯片中的流体流动
所属分类:
数理化学科
>>
数理化学科
>>
化学、晶体学
作者:
编者:李战华//吴健康//胡国庆//胡国辉|责编:牛宇锋
出版社:
科学
本书针对微流控芯片中 的流体操控,从流体力学 的角度讲解了流体流动的 机理。其中,绪论阐述了 微尺度流体力学研究的主 要内容和微流动的主要特 点。后续章节根据芯片中 流动介质的不同分为简单 介质流动和复杂介质流动 ,具体安排如下:简单介 质流动按照驱动流动的主 要梯度量压力、电场、浓 度和温度分为压力驱动流 (第2章)电驱动流(第3 章)和传质与传热(第4章 );复杂介质流动分为微 管道内的液滴运动(第5章 )表/界面浸润(第6章) 、粒子与细胞的运动(第7 章)。为了使读者了解微 流动的研究方法,增加了 微尺度数值模拟(第8章) 和微尺度流动测量(第9章 )各章先介绍相关流体运 动方程,然后讲解基本物 理概念和力学原理,同时 介绍一些常用工程公式, 最后给出几个应用实例, 便于读者理解公式的使用 。 本书可供从事微流控芯 片研究和应用的科研人员 、高校师生阅读,也可供 企业工程技术和设计人员 参考,同时可作为相关专 业研究生教材。
售价:
51.20
算力芯片(高性能CPU\GPU\NPU微架构分析)
所属分类:
电子电脑
>>
计算机技术
>>
计算机原理与基础
作者:
编者:濮元恺|责编:黄爱萍
出版社:
电子工业
本书介绍了超级计算机 算力和AI算力的异同,从 CPU流水线开始,描述主要 的众核处理器架构和功能部 件设计。在GPU和NPU等加 速器部分,介绍了GPU为何 能从单纯的图形任务处理器 变成通用处理器。GPU在设 计逻辑、存储体系、线程管 理,以及面向AI的张量处理 器方面成为最近几年全世界 科技行业最瞩目的明星。本 书对华为等厂商推出的NPU 芯片设计也做了架构描述, 回顾了近20年来主流的CPU 、GPU芯片架构的特点,介 绍了存储与互连总线技术, 即大模型专用AI超级计算机 的中枢核心。
售价:
51.60
微处理器原理与接口技术(基于树莓派Pico及RP2040芯片)
所属分类:
电子电脑
>>
计算机技术
>>
硬件及维护
作者:
编者:王继业//赵莉芝//苏骄阳|责编:杨迪娜
出版社:
清华大学
本书是“微处理器原理与 接口技术”课程的教材。本 书首先通过逻辑的、历史的 脉络引入计算机系统和微处 理器,然后以ARM CM0为 对象介绍了微处理器的组成 原理和指令集,并介绍了汇 编语言编程方法等。在接口 技术方面,本书介绍了内部 总线AHB-Lite和SoC的组成 方法,并以RP2040芯片为 例,介绍了接口常用的 GPIO,UART、IC、SPI、 A/D、D/A、定时计数器等 电路原理和编程方法,特别 引入了触摸按键、触摸屏、 COB液晶和图形液晶等的原 理介绍和接口方法。本书专 辟一章介绍了实时操作系统 ,并以FreeRTOS为例介绍 了编程方法。 本书内容取舍精当,篇 幅适中,适合作为普通高等 院校电子信息大类各专业的 教材。本书内容选择原则是 “鱼渔双授”,所选芯片 RP2040既具有现代先进SoC 的特征又不过分复杂,既适 合教学又不失工程应用价值 。 本书配套实验推荐选用 树莓派Pico开发板,价廉物 美,易于采购,并有配套的 开发实验系统供选用。 本书配有思考题和习题 ,为了节省篇幅,习题答案 、课件、附图、多媒体资源 、实验资源等以电子资源的 形式提供。
售价:
31.60
基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真(精)/集成电路系列丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:吴永乐|责编:张剑
出版社:
电子工业
丛书项:
集成电路系列丛书
本书主要针对基于薄膜 集成无源器件技术的微波毫 米波芯片进行设计与仿真, 通过具体案例详细介绍平衡 带通滤波器、毫米波微带带 通滤波器、输入吸收型带阻 滤波器、阻抗变换功率分配 器、带通滤波Marchand巴 伦等代表性微波毫米波芯片 的从理论、设计、仿真、优 化到流片测试的完整过程。 本书适合从事微波毫米 波芯片设计及其工程应用的 专业技术人员阅读使用,也 可作为高等学校电子科学与 技术、电磁场与微波技术、 电子工程、雷达工程、集成 电路等相关专业的教学用书 。
售价:
43.20
ARM MCU嵌入式开发(基于国产GD32F10x芯片微课视频版)/集成电路设计与实践丛书
所属分类:
电子电脑
>>
计算机技术
>>
硬件及维护
作者:
编者:高延增//魏辉//侯跃恩|责编:赵佳霓
出版社:
清华大学
丛书项:
集成电路设计与实践丛书
本书深入浅出地讲解嵌 入式系统开发的基础知识, 从原理、方法、工程实践等 多视角介绍ARM MCU嵌入 式开发中的各种常用技术, 为每个知识点配备了开发案 例,使读者既能掌握工程开 发方法,又能掌握技术原理 ,为后续整个技术生涯奠定 坚实基础。 本书共12章,第1、2章 讲述基本概念、开发环境准 备及ARM Cortex-M3架构; 第3~5章讲述基础的GPIO 、中断机制和定时器机制; 第6~9章讲述常用的通信方 法,包括串行通信、I2C、 SPI、CAN;第10章讲述 ADC的原理与应用;第11章 进一步讲述如何通过DMA技 术进行ADC采样;第12章通 过舵机、步进电机讲解 GD32F10x进行电机控制的 入门知识。 本书由多位拥有十多年 嵌人式研发与教学经验的高 校教师、企业工程师共同编 写完成,所有案例都是基于 国产GD32F10x系列芯片实 现的,并且为每章都配套了 详细的视频讲解,助力读者 轻松零基础入门并精通ARM 单片机开发。本书可作为高 等院校和培训机构相关专业 的教学参考书,也可供正在 为ARM芯片选择国产替代方 案的企业工程师选作技术参 考书。
售价:
27.60
Nb-Ti微合金钢连铸坯热芯大压下轧制组织演变及遗传性研究
所属分类:
工业技术
>>
冶金.金属学
>>
金属学
作者:
宫美娜//贺晨//陈重毅//杨帆|责编:白松艳
出版社:
东北大学
连铸坯内部缺陷主要包 括中心偏析、缩孔及疏松等 。对于大断面钢材成品而言 ,由于压缩比不足,这些缺 陷在后续轧制中无法得到有 效消除,大大降低了钢材成 品的力学性能,导致产品无 法满足使用要求。近年来, 东北大学提出了连铸坯热芯 大压下轧制(hot-core heavy reduction mlling,HHR2)技 术,该技术是指在连铸机出 口处布置轧机,利用连铸坯 表面温度低、芯部温度高的 温度分布特征,对连铸坯进 行单道次大压下量高渗透轧 制,旨在改善连铸坯内部质 量。目前,连铸坯热芯大压 下技术的研究大多集中在如 何减少连铸坯中心偏析、缩 孔及疏松等低倍缺陷,而有 关压下过程连铸坯显微组织 演变和再加热组织遗传方面 机理尚不清晰。本书针对连 铸坯热芯大压下轧制过程, 从显微组织的角度研究了 Nb-Ti微合金钢连铸坯高温 黏塑性区动态再结晶行为、 奥氏体组织演变规律、微合 金第二相粒子析出行为,并 建立连铸坯组织跟踪、监测 及评价体系,系统研究了热 芯大压下轧制及装送工艺对 Nb-Ti微合金钢连铸坯组织 、铸坯再加热组织、热轧成 品组织和力学性能的影响, 为制定和优化连铸坯热芯大 压下轧制工艺参数提供理论 依据。
售价:
26.00
微型计算机系统原理及应用(国产龙芯处理器的软件和硬件集成基础篇计算机与嵌入式系统系列教材)/教育部产学合作协同育人项目系列丛书
所属分类:
电子电脑
>>
计算机技术
>>
硬件及维护
作者:
编者:何宾|责编:张迪
出版社:
电子工业
丛书项:
教育部产学合作协同育人项目系列丛书
本书以龙芯中科技术股 份有限公司(简称龙芯)的 国产1B处理器为硬件平台 ,以龙芯生态伙伴苏州市天 晟软件科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成开发环境( 简称LoongIDE)为软件平 台,首次将国产微处理器及 其生态系统作为微型计算机 原理及接口技术相关课程的 理论和实践教学平台。 全书共11章,主要内容 包括:微型计算机系统导论 ,数值的表示和运算,存储 器的分类和原理.软件开发 工具的下载、安装和应用, 指令集架构,中央处理单元 的架构,协处理器的架构, 汇编语言的程序设计和实现 ,中断与异常的原理和实现 ,C语言的程序设计和分析 ,以及异步串口原理和通信 的实现。 本书侧重于对构成微型 计算机系统的硬件和软件要 素原理的介绍,目的是使读 者掌握设计与分析计算机系 统硬件和软件要素的一般方 法,这些分析方法对于基于 其他架构的计算机系统或嵌 入式系统同样适用。通过对 C语言、汇编语言和机器指 令三者之间关系的深度分析 ,使读者能够将计算机系统 的“软件”和“硬件”进行系统 化深度融合。 本书可作为大学本科微 型计算机原理及接口技术相 关课程的授课教材,也可作 为龙芯1+X证书的参考用书 。对于从事基于龙芯处理器 开发计算机系统,以及计算 机系统综合设计的软件和硬 件工程师来说.也是很好的 工程参考用书。
售价:
39.60
芯片设计--CMOS模拟集成电路版图设计与验证(基于Cadence IC6.1.7第2版)/微电子与集成电路先进技术丛书/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:陈铖颖//陈黎明//蒋见花//王兴华|责编:江婧婧
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
本书聚焦CMOS模拟集成 电路版图设计领域,从版图 的基本概念、设计方法和 EDA工具入手,循序渐进介 绍了CMOS模拟集成电路版 图规划、布局、设计到流片 的全流程;详尽地介绍了目 前主流使用的模拟集成电路 版图设计和验证工具—— Cadence IC 6.1.7与 Siemens EDA Calibre Design Solutions (Calibre );同时展示了运算放大器 、带隙基准源、低压差线性 稳压器、模-数转换器等典 型模拟集成电路版图的设计 实例,并结合实例对LVS验 证中的典型案例进行了归纳 和总结;最后对集成电路设 计使用的工艺设计工具包内 容,以及参数化单元建立方 法进行了讨论。 本书通过结合基础、工 具和设计实践,由浅入深, 使读者深刻了解CMOS模拟 集成电路版图设计和验证的 规则、流程和基本方法,对 于进行CMOS模拟集成电路 学习的高年级本科生、研究 生,以及从事集成电路版图 设计与验证的工程师,都能 提供有益的帮助。
售价:
59.60
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