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半导体物理学(上)/半导体芯片国际前沿
所属分类：数理化学科>>数理化学科>>物理学作者：(德)马吕斯·格伦德曼|责编:杨凯//李金平|译者:姬扬出版社：中国科大
丛书项：半导体芯片国际前沿
本书介绍了半导体物理和半导体器件，包括固体物理、半导体物理、各种半导体器件的概念及其在电子学和光子学中的现代应用。全书包括三部分内容：半导体物理学的基础知识(第1～10 章)、专题(第11～20章)与半导体的应用和器件(第21 ～24章)。第1章介绍半导体物理学的历史沿革，按照时间顺序给出历史上半导体相关的重要时刻和事件。第2～10章讲述半导体物理学的基础知识，包括：化学键、晶体、缺陷、力学性质、能带结构、电子的缺陷态、输运性质、光学性质、复合过程。第11～20章是专题，包括：表面、异质结构、二维半导体、纳米结构、外场、极性半导体、磁性半导体、有机半导体、介电结构、透明导电的氧化物半导体。第21～24章是半导体的应用和器件，包括：二极管、电光转换器件、光电转换器件、晶体管。本书内容丰富(除了24章正文以外，还有11个附录) ，图文并茂(大约有1000张图片和表格)，参考资料丰富(大约有2200篇参考文献) ，经过多年教学实践的检验，是一本优秀的教科书。本书可以在没有或者只有很少固体物理学和量子力学知识的基础上学习，适合研究生和高年级本科生学习，也可以作为半导体科研人员的参考书。
售价：67.20

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
售价：19.60

图解芯片制造技术/科技前沿探秘丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴元庆//刘春梅//王洋|责编:邢涛出版社：化学工业
丛书项：科技前沿探秘丛书
芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。
售价：27.92

LLVM编译器原理与实践/芯科技前沿技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>程序与语言作者：编者:吴建明//吴一昊|责编:李晓波//马超出版社：机械工业
丛书项：芯科技前沿技术丛书
LLVM是伊利诺伊大学的一个研究项目，提供一个现代化的，基于SSA的编译策略，并能够同时支持静态和动态的任意编程语言的编译目标。LLVM由不同的子项目组成，其中许多是正在生产中使用的商业和开源的项目。它也被广泛用于学术研究。本书力求将LLVM基础知识理论与案例实践融合在一起进行详细的介绍，帮助读者理解LLVM工作原理，同时按照应用与设备需要，使用LLVM进行相应的优化与部署。本书包含大量示例和代码片段，帮助读者掌握 LLVM的编译器开发环境。本书共11章，包括编译和安装LLVM、LLVM外部项目、LLVM编译器、Clang前端基础、Clang架构与实践示例、LLVM IR实践、LLVM 芯片编译器实践示例、 LLVM编译器示例代码分析、LLVM优化示例、LLVM后端实践，以及MLIR编译器。本书适合算法、软件、编译器、人工智能、硬件等专业方向的企业工程技术人员、高校师生、科研工作人员和技术管理人员阅读。
售价：55.60

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