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芯片制造技术与应用/中国芯片制造系列
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
编者:姚玉//符显珠|责编:曾鑫华//彭琳惠
出版社:
暨南大学
丛书项:
中国芯片制造系列
本书立足于产业制造, 系统全面地介绍芯片的制造 工艺和核心技术。全书共十 章,涵盖集成电路简介、半 导体器件、硅及硅片制备、 电介质薄膜沉积、光刻、刻 蚀、掺杂、金属化、化学机 械研磨和芯片先进封装制造 等核心内容。我们将芯片制 造技术的完整工艺流程、每 个部分涉及的设备等经过系 统性整理融入各个章节之中 。本书通过大量产业资料的 汇集,采用图文并茂的形式 ,全面且简明地介绍了芯片 制造材料、制造工艺技术以 及技术新进展、新应用及发 展前景等,并编辑了“学习 目标”和“练习题”,便于重 点内容的快速提取和巩固, 力求做到深入浅出、通俗易 懂。 本书第1章介绍集成电路 的发展历史,在此基础上介 绍了集成电路的分类和制造 工艺流程。第2章介绍半导 体器件的发展,对半导体材 料的类型和器件的种类进行 了详细的介绍。第3章介绍 硅及硅片制备,详细介绍了 从原材料硅到晶圆的制造加 工过程。第4到9章围绕芯片 核心工艺,介绍电介质薄膜 沉积、光刻、刻蚀、掺杂、 金属化和化学机械研磨六大 部分,并对每部分制程所涉 及的材料、器件和设备进行 了详细的论述。第10章介绍 芯片制造的后道工艺,重点 围绕产业热度较高的芯片先 进封装制造技术展开。 本书的知识结构和工艺 技术内容特别适合国内半导 体与微电子相关专业的在校 学生学习和参考,也可供集 成电路产业相关研究机构的 技术人员和产业分析研究人 员参考,及集成电路产业链 上下游实体的工程技术和管 理人员参考。
售价:
39.20
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