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智能导热材料的设计及应用(精)/先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
所属分类：工业技术>>一般工业技术>>一般工业技术作者：封伟|责编:鲁永芳出版社：清华大学
丛书项：先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书
本书以面向新型热管理应用的智能导热材料为目标，根据当今智能导热材料的发展现状，从材料的概念、传热原理、结构设计及应用等角度展开介绍。本书共7 章，分别为导热概述（概念、导热机理、影响因素及分类），智能导热材料概述，智能化性能设计，智能导热材料设计，智能导热材料应用，智能导热材料在先进芯片中的应用，结论与展望。本书可作为相关专业本科生和研究生的教材。希望通过本书可以激发广大读者及相关领域研究人员对智能导热材料的兴趣，并为从事相关研究的工程技术人员提供参考。
售价：51.60