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芯路(一書讀懂集成電路產業的現在與未來)
所属分类：經濟>>財經管理>>工業經濟作者：馮錦鋒//郭啟航|責編:任鑫出版社：機械工業
本書著力闡述了全球半導體產業和技術的發展歷史，解讀和評析了各個國家和地區的產業政策，展現了產業博弈的殘酷與精彩，並對我國半導體產業發展做出系統性的思考。本書共7篇，第l篇以半導體產業發展歷程人手，介紹了一些基本概念、產業發展簡史以及五大應用場景，也全景展現了半導體產業鏈。第2篇介紹了半導體產業發源地美國的相關產業和技術歷史，並對其創新機制和對外策略進行了探討。第3篇刻畫了日本從零開始登上全球半導體王座的精彩歷程，對美、日半導體爭端和日本如今半導體產業競爭力進行深入剖析。第 4篇展現了歐洲聚焦發展半導體優勢領域的前因後果，重點描述了光刻機傳奇。第 5篇著重闡述了韓國如何后來者居上，通過存儲器這一單項產品成為全球半導體產業不可忽視的重要力量。第 6篇描述了我國半導體發展的艱辛歷程、核心技術發展現狀以及部分優勢領域情況。第7篇全面分析了我國半導體產業發展的挑戰，總結了日本、韓國、新加坡等半導體強國的經驗教訓，並從多個角度闡述了合作共贏是我國半導體產業發展的永恆主題。本書適合於半導體產業的從業者、產業政策的制定者，以及有興趣投身或了解半導體產業的人士閱讀參考。
人民幣：RMB 59.00 元售价：NT$ 236.00 元

芯人物(致中國強芯路上的奮鬥者第2冊)
所属分类：歷史.地理>>歷史>>傳記作者：編者:慕容素娟|責編:賈小紅出版社：清華大學
本書講述的是投身於「中國芯」發展的一群建設者的奮鬥故事，全書內容以具有人文氣息的人物專訪形式呈現。晶元領域中的人才幾乎都是「學霸」，很多是保送上大學，且碩士、博士占比極高，國際一流高校畢業的也不在少數。當前，作為國之重器的「中國芯」，不僅關乎著國家的信息安全和經濟建設，也擔負著中華民族偉大復興的歷史使命。與此同時，晶元技術是科技中的科技，由於技術門檻高、研發周期長、投資風險大，因此投入晶元領域不僅需要過硬的技術，還需要強大的內心、堅定的意志以及對「中國芯」的一種情懷，只有這樣才能堅持下去。中國晶元領域有一群志存高遠又腳踏實地的實幹家，他們的奮鬥故事充滿了正能量。本書通俗易懂，內容深入淺出，專業人士和大眾讀者都可以從中一窺「中國芯」的發展歷程。
人民幣：RMB 89.80 元售价：NT$ 359.20 元

匠芯獨運(集成電路的製造)/芯路叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:俞少峰//丁士進//盧紅亮//伍強|責編:丁楠|總主編:張衛出版社：上海科普
丛书项：芯路叢書
本書讀者定位為青少年，從科普的角度全方位介紹集成電路技術和產業發展的歷程，系統全面地向青少年讀者推廣與普及集成電路知識，讓青少年讀者從感興趣入手，逐步激發他們對集成電路的感性認識，在他們的心中播撒愛「芯」的「種子」，進而學習、掌握「芯」知識，將來投身到這一領域，為我國集成電路技術提升和產業創新發展作出貢獻。
人民幣：RMB 60.00 元售价：NT$ 240.00 元

處處留芯(集成電路的應用)/芯路叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：林青|責編:張吉容//林曉峰出版社：上海科普
丛书项：芯路叢書
本書介紹了集成電路在現代信息社會中的廣泛用途，以及與日俱增的重要性，具體通過晶元在現代工業、電腦、人工智慧、通信、能源、航天航空等領域的重要作用來一一展開，可供青少年及有興趣的讀者閱讀。本書通過對集成電路應用領域的全方位介紹，來讓讀者對集成電路應用的理念和技術有較為全面的了解，由此引發讀者對集成電路技術的發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身集成電路產業發展，報效國家的理想與信心。
人民幣：RMB 56.00 元售价：NT$ 224.00 元

芯想事成(集成電路的封裝與測試)/芯路叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：劉子玉|責編:張建青//丁楠|總主編:張衛出版社：上海科普
丛书项：芯路叢書
本書以集成電路的封裝與測試作為主要核心內容，介紹晶元封裝與測試的基礎知識和基本電路功能模塊。基於以上的基礎知識，進一步講解用於信息獲取、處理、存儲的核心晶元及其應用場景，本書通過對集成電路封裝與測試領域的全方位介紹，讓讀者對集成電路封裝與測試的理念和技術有較為全面的了解，由此引發讀者對集成電路封裝與測試的技術發展進行深入思考，更重要的是激發起青少年讀者發奮學習，將來投身集成電路產業發展，報效國家的理想與信心。
人民幣：RMB 62.00 元售价：NT$ 248.00 元

集成電路晶元測試
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:王芳//徐振|責編:王波出版社：浙江大學
本書主要從集成電路測試從業人員所需的職業道德、C語言、自動分選機、測試機系統及應用以及常用的儀器元件、常見產品測試實例等幾個方面著手，比較系統地闡述了成品測試的重要組成步驟，為微電子專業學生進行集成電路測試崗位培訓提供必要的知識。本書可作為高職高專相關專業學生的實驗課教材，也可作為相關企業崗位培訓用書。
人民幣：RMB 35.00 元售价：NT$ 140.00 元

芯火燎原(晶元人才自主培養探路)
所属分类：經濟>>財經管理>>工業經濟作者：編者:周祖成|責編:楊迪娜出版社：清華大學
本書重點講述我國近30 年來自主培養晶元高科技人才的探索之路，共分為4章：第1章講述中國半導體產業開局時的高光時刻及曲折歷程，並呈現為之奮鬥的開局者們和建設者們；第2章指出20世紀90年代產業與高校之間脫節嚴重，清華大學等一批高校的科研教師和華為、華大等企業合力，以「中國研究生電子設計大賽」（簡稱「研電賽」）為抓手，探索校企合作共同培養高科技人才的道路；第3章展示全國更多高校、地方政府和產業園區合力聯動，人才培養模式從「校企合作」拓寬至集「政、產、學、研、用」之大成；第4章講述中興事件之後，為響應國家需求，研究生創「芯」大賽從「研電賽」獨立出來，專門為國家培養晶元人才。本書適合晶元人才培養相關的政府人員、產業人士、高校教師和科研機構的學者，以及立志在晶元領域從業的學生閱讀。
人民幣：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

我的中國芯(會指路的北斗)
所属分类：少兒讀物>>少兒百科>>少兒百科詞典作者：劉征宇|責編:邵雅芸|繪畫:葛大芃出版社：安徽少兒
在本書的故事中，一次圍繞「海上絲綢之路與鄭和下西洋」的課堂討論和野外實踐，引起了小主人公蛋蛋、南柯和阿呆探究導航定位系統的興趣。在小芯超能力的幫助下，小主人公們上太空與導航衛星面對面、穿越時空見證人類發明導航定位系統的歷史，還通過航天科普展和科學家進校園活動，了解老一輩科學家等航天人嚴謹求實的奮鬥精神和北斗衛星之於人類生活的重要作用。
人民幣：RMB 35.00 元售价：NT$ 140.00 元

工業電路板晶元級維修從入門到精通
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>電工技術作者：編者:汪文忠出版社：化學工業
汪文忠編著的《工業電路板晶元級維修從入門到精通》介紹了無圖紙的工業電路板晶元級維修技術，內容包括電路元件的識別、維修工具的使用、典型電路分析、元器件測試、維修方法和技巧以及大量維修實例。本書可供從事工業電路板、電氣設備維修的技術人員、企業高級電工閱讀學習，也可供維修培訓使用。
人民幣：RMB 58.00 元售价：NT$ 232.00 元

汽車晶元標準化工作路線圖
所属分类：經濟>>財經管理>>工業經濟作者：編者:中國汽車晶元產業創新戰略聯盟//汽車晶元標準體系建設研究工作組|責編:孫鵬出版社：機械工業
我國汽車晶元產業飛速發展，然而尚無完整的汽車晶元標準體系，致使國產汽車晶元存在大量標準空白，阻礙了國產晶元的發展。制定汽車晶元標準化工作路線可以引導相關行業制定符合產業需要、協調一致的汽車晶元標準，避免標準間交叉、重複或衝突，形成產業鏈各方共同依據和遵守的、統一的技術規範。汽車晶元標準化工作路線既要考慮汽車晶元發展現狀和行業需求，又要考慮行業未來發展趨勢和技術迭代速度，更要結合汽車和晶元兩大行業已有標準體系。本書基於中國汽車晶元產業創新戰略聯盟汽車晶元標準體系建設研究工作組在汽車芯片標準體系建設方面的研究成果，通過汽車晶元產業概況、汽車晶元標準現狀梳理、汽車晶元技術結構分析、汽車晶元標準化需求調研，統籌考慮搭建了系統、完整的汽車晶元標準體系架構，進而還詳細分析闡述了各類汽車晶元的標準化路線，最終形成了汽車晶元技術標準化路線圖。本書適合汽車和晶元行業從事標準制定、技術研發、生產製造、戰略研究和政策制定的專業人士閱讀，也適合希望了解汽車晶元產業發展和技術標準化的讀者閱讀。
人民幣：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

芯變局(全球集成電路產業格局變遷)
所属分类：經濟>>財經管理>>工業經濟作者：屠曉傑//黎卓芳//張麗|責編:鍾紫君//梁婧怡出版社：中國發展
六十五載光陰如梭，自發明之日起，集成電路技術便快速更新迭代，應用範圍從最初的軍事領域拓展至工業、農業、能源、交通、金融、教育、傳媒、娛樂等各行各業，已成為驅動經濟可持續增長、改變人類生產生活方式的關鍵動力，發揮著越來越大的戰略性、基礎性和先導性作用。本書的顧問委員會由十余位來自企業、智庫、協會、高校、科研院所的專家組成，中國信息通信研究院編寫團隊在他們的悉心指導下，從政策、產業、技術、資本市場等多個角度洞察全球集成電路產業的成長、變遷與重塑，歷時一年，編纂成冊。本書以回顧集成電路產業發展歷史為切入點，系統梳理了主要國家和地區推動集成電路產業發展的政策，運用個案分析法對典型企業進行深入研究，綜合分析了各國家和地區集成電路產業的基本面和面臨的挑戰，展望了未來產業發展與國際分工格局調整趨勢，能為廣大讀者知曉集成電路產業的「芯」路歷程與市場運行的底層邏輯提供有益參考。
人民幣：RMB 78.00 元售价：NT$ 312.00 元

芯鏡(探尋中國半導體產業的破局之路)
所属分类：經濟>>財經管理>>工業經濟作者：馮錦鋒//蓋添怡|責編:任鑫//閭洪慶出版社：機械工業
本書著力闡述日本半導體產業的發展歷史，解讀和評析日本半導體產業近七十年之得失。同時，與我國半導體產業全面結合，對我國半導體產業發展做出系統性思考，並對發展方向和策略提出了較成體系的政策思路。本書內容安排如下：第1章介紹了日本從零起步，如何快速切入半導體產業，重點闡述了日本政府制定的周全的技術引進策略，以及對我國的啟發。第2章刻畫了日本半導體產業登頂的精彩歷程和來自美國的組合拳打擊，深入分析了日本產業布局經驗，以及對我國的借鑒意義。第 3章展現了日本半導體產業走下王座后的種種教訓，以及對今天我國半導體產業發展的深刻啟發。第 4章闡述了當今世界各個半導體大國和地區從開放到局部封閉的現狀，對日本半導體產業何去何從進行了探討。第5章對中日半導體產業合作進行了展望。
人民幣：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

從演算法到電路(數字晶元演算法的電路實現)
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：白櫟暘|責編:孫海亮//周海越出版社：機械工業
本書是一本深入解讀基礎演算法及其電路設計，以打通演算法研發到數字IC設計的實現屏障，以及指導晶元設計工程師從底層掌握複雜電路設計與優化方法為目標的專業技術書。本書力求從演算法、晶元設計、軟體開發等多個角度解讀基礎演算法電路的設計，涵蓋了溢出保護、有符號運算、浮點運算、位寬確定等運算電路基礎知識，以及除法器、信號發生器、濾波器、小數分頻器等常用基本算法電路的Matlab建模和RTL 設計，可幫助數字IC設計者掌握常用演算法設計思路、工具和流程，從根本上提高設計基本演算法電路和複雜演算法電路的能力。
人民幣：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

后量子密碼晶元設計(精)/集成電路系列叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：劉冬生//鄒雪城//張聰|責編:劉海艷|總主編:王陽元出版社：電子工業
丛书项：集成電路系列叢書
隨著信息時代的發展，量子電腦逐步展現出對傳統公鑰密碼系統的破壞性，使得依賴傳統公鑰密碼系統的網路安全與數據信息無法得到可靠保障，迫切要求對網路及信息安全系統進行革新。后量子密碼與其晶元技術是未來應對量子電腦攻擊威脅的關鍵力量。本書首先介紹了后量子密碼的研究背景、演算法理論以及當前的研究現狀，其次由后量子密碼晶元面臨的技術挑戰引出了對核心運算元高效硬體實現、側通道攻擊防御機制設計等關鍵技術的討論，最後詳細介紹了不同后量子密碼晶元的設計思路與實現結果。本書的研究成果與國際后量子密碼前沿技術同步，有利於我國下一代密碼技術的發展，尤其是可以促進自主后量子密碼的理論與應用研究，推動我國自主研製符合國際標準且具有國際競爭力的后量子密碼晶元。本書主要適合信息安全、密碼學、數字集成電路設計等專業的本科生、研究生閱讀，也可供從事信息安全和其他信息技術工作的相關科研人員參考。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

晶圓級晶元封裝技術/集成電路科學與工程叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：(美)曲世春//劉勇|責編:劉星寧//朱林|譯者:張墅野//何鵬出版社：機械工業
丛书项：集成電路科學與工程叢書
本書主要從技術和應用兩個層面對晶圓級晶元封裝（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技術進行了全面的概述，並以系統的方式介紹了關鍵的術語，輔以流程圖和圖表等形式詳細介紹了先進的WLCSP技術，如3D晶圓級堆疊、硅通孔（TSV）、微機電系統（ MEMS）和光電子應用等，並著重針對其在模擬和功率半導體方面的相關知識進行了具體的講解。《晶圓級芯片封裝技術》主要包括模擬和功率WLCSP的需求和挑戰，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸點工藝流程、設計注意事項和可靠性評估，WLCSP的可堆疊封裝解決方案，晶圓級分立式功率 MOSFET封裝設計的注意事項，TSV/堆疊晶元WLCSP 的模擬和電源集成的解決方案，WLCSP的熱管理、設計和分析的關鍵主題，模擬和功率WLCSP的電氣和多物理模擬，WLCSP器件的組裝， WLCSP半導體的可靠性和一般測試等內容。本書可作為微電子、集成電路等領域工程技術人員的參考書，也可作為高等院校相關專業高年級本科生和研究生的教學輔導書。
人民幣：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

芯粒設計與異質集成封裝/集成電路科學與工程叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：(美)劉漢誠|責編:劉星寧|譯者:俞傑勛//徐柘淇//吳永波//王謙//蔡堅出版社：機械工業
丛书项：集成電路科學與工程叢書
《芯粒設計與異質集成封裝》作者在半導體封裝領域擁有40多年的研發和製造經驗。《芯粒設計與異質集成封裝》共分為6章，重點介紹了先進封裝技術前沿，晶元分區異質集成和晶元切分異質集成，基於TSV轉接板的多系統和異質集成，基于無TSV轉接板的多系統和異質集成，芯粒間的橫向通信，銅-銅混合鍵合等內容。通過對這些內容的學習，能夠讓讀者快速學會解決芯粒設計與異質集成封裝相關問題的方法。《芯粒設計與異質集成封裝》可作為高等院校微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路科學與工程等專業的高年級本科生和研究生的教材和參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
人民幣：RMB 189.00 元售价：NT$ 756.00 元

半導體晶元和製造(理論和工藝實用指南)/集成電路科學與工程叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：(美)廉亞光|責編:劉星寧|譯者:師靜出版社：機械工業
丛书项：集成電路科學與工程叢書
本書是一本實用而先進的關於半導體晶元理論、制造和工藝設計的書籍。本書對半導體製造工藝和所需設備的解釋是基於它們所遵守的基本的物理、化學和電路的規律來進行的，以便讀者無論到達世界哪個地方的潔凈室，都能儘快了解所使用的工藝和設備，並知道使用哪些設備、採用何種工藝來實現他們的設計和製造目標。本書理論結合實際，大部分的描述均圍繞著實際設備和工藝展開，並配有大量的設備圖、製造工藝示意圖和半導體晶元結構圖。本書主要包括如下主題：基本概念，例如等離子設備中的阻抗失配和理論，以及能帶和 Clausius-Clapeyron方程；半導體器件和製造設備的基礎知識，包括直流和交流電路、電場、磁場、諧振腔以及器件和設備中使用的部件；晶體管和集成電路，包括雙極型晶體管、結型場效應晶體管和金屬一半導體場效應晶體管；晶元製造的主要工藝，包括光刻、金屬化、反應離子刻蝕（RIE）、等離子體增強化學氣相沉積（ PECVD）、熱氧化和注入等；工藝設計和解決問題的技巧，例如如何設計干法刻蝕配方，以及如何解決在博世工藝中出現的微米草問題。本書概念清晰，資料豐富，內容先進，可作為微電子學與固體電子學、電子科學與技術、集成電路工程等專業的研究生和高年級本科生的教學參考書，也可供相關領域的工程技術人員參考。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

基於薄膜集成無源器件技術的微波毫米波晶元設計與模擬(精)/集成電路系列叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:吳永樂|責編:張劍出版社：電子工業
丛书项：集成電路系列叢書
本書主要針對基於薄膜集成無源器件技術的微波毫米波晶元進行設計與模擬，通過具體案例詳細介紹平衡帶通濾波器、毫米波微帶帶通濾波器、輸入吸收型帶阻濾波器、阻抗變換功率分配器、帶通濾波Marchand巴倫等代表性微波毫米波晶元的從理論、設計、模擬、優化到流片測試的完整過程。本書適合從事微波毫米波晶元設計及其工程應用的專業技術人員閱讀使用，也可作為高等學校電子科學與技術、電磁場與微波技術、電子工程、雷達工程、集成電路等相關專業的教學用書。
人民幣：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

ARM MCU嵌入式開發(基於國產GD32F10x晶元微課視頻版)/集成電路設計與實踐叢書
所属分类：電子電腦>>電腦技術>>硬體及維護作者：編者:高延增//魏輝//侯躍恩|責編:趙佳霓出版社：清華大學
丛书项：集成電路設計與實踐叢書
本書深入淺出地講解嵌入式系統開發的基礎知識，從原理、方法、工程實踐等多視角介紹ARM MCU嵌入式開發中的各種常用技術，為每個知識點配備了開發案例，使讀者既能掌握工程開發方法，又能掌握技術原理，為後續整個技術生涯奠定堅實基礎。本書共12章，第1、2章講述基本概念、開發環境准備及ARM Cortex-M3架構；第3～5章講述基礎的GPIO 、中斷機制和定時器機制；第6～9章講述常用的通信方法，包括串列通信、I2C、 SPI、CAN；第10章講述 ADC的原理與應用；第11章進一步講述如何通過DMA技術進行ADC採樣；第12章通過舵機、步進電機講解 GD32F10x進行電機控制的入門知識。本書由多位擁有十多年嵌人式研發與教學經驗的高校教師、企業工程師共同編寫完成，所有案例都是基於國產GD32F10x系列晶元實現的，並且為每章都配套了詳細的視頻講解，助力讀者輕鬆零基礎入門並精通ARM 單片機開發。本書可作為高等院校和培訓機構相關專業的教學參考書，也可供正在為ARM晶元選擇國產替代方案的企業工程師選作技術參考書。
人民幣：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

晶元設計--CMOS模擬集成電路版圖設計與驗證(基於Cadence IC6.1.7第2版)/微電子與集成電路先進技術叢書/半導體與集成電路關鍵技術叢書
所属分类：電子電腦>>電工無線電自動化>>無線電電子.電訊作者：編者:陳鋮穎//陳黎明//蔣見花//王興華|責編:江婧婧出版社：機械工業
丛书项：半導體與集成電路關鍵技術叢書
本書聚焦CMOS模擬集成電路版圖設計領域，從版圖的基本概念、設計方法和 EDA工具入手，循序漸進介紹了CMOS模擬集成電路版圖規劃、布局、設計到流片的全流程；詳盡地介紹了目前主流使用的模擬集成電路版圖設計和驗證工具—— Cadence IC 6.1.7與 Siemens EDA Calibre Design Solutions （Calibre ）；同時展示了運算放大器、帶隙基準源、低壓差線性穩壓器、模-數轉換器等典型模擬集成電路版圖的設計實例，並結合實例對LVS驗證中的典型案例進行了歸納和總結；最後對集成電路設計使用的工藝設計工具包內容，以及參數化單元建立方法進行了討論。本書通過結合基礎、工具和設計實踐，由淺入深，使讀者深刻了解CMOS模擬集成電路版圖設計和驗證的規則、流程和基本方法，對于進行CMOS模擬集成電路學習的高年級本科生、研究生，以及從事集成電路版圖設計與驗證的工程師，都能提供有益的幫助。
人民幣：RMB 149.00 元售价：NT$ 596.00 元

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