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半导体物理学(上)/半导体芯片国际前沿
所属分类：数理化学科>>数理化学科>>物理学作者：(德)马吕斯·格伦德曼|责编:杨凯//李金平|译者:姬扬出版社：中国科大
丛书项：半导体芯片国际前沿
本书介绍了半导体物理和半导体器件，包括固体物理、半导体物理、各种半导体器件的概念及其在电子学和光子学中的现代应用。全书包括三部分内容：半导体物理学的基础知识(第1～10 章)、专题(第11～20章)与半导体的应用和器件(第21 ～24章)。第1章介绍半导体物理学的历史沿革，按照时间顺序给出历史上半导体相关的重要时刻和事件。第2～10章讲述半导体物理学的基础知识，包括：化学键、晶体、缺陷、力学性质、能带结构、电子的缺陷态、输运性质、光学性质、复合过程。第11～20章是专题，包括：表面、异质结构、二维半导体、纳米结构、外场、极性半导体、磁性半导体、有机半导体、介电结构、透明导电的氧化物半导体。第21～24章是半导体的应用和器件，包括：二极管、电光转换器件、光电转换器件、晶体管。本书内容丰富(除了24章正文以外，还有11个附录) ，图文并茂(大约有1000张图片和表格)，参考资料丰富(大约有2200篇参考文献) ，经过多年教学实践的检验，是一本优秀的教科书。本书可以在没有或者只有很少固体物理学和量子力学知识的基础上学习，适合研究生和高年级本科生学习，也可以作为半导体科研人员的参考书。
人民币：RMB 168.00 元售价：NT$ 672.00 元

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民币：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

图解芯片制造技术/科技前沿探秘丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴元庆//刘春梅//王洋|责编:邢涛出版社：化学工业
丛书项：科技前沿探秘丛书
芯片是近年来备受关注的高科技产品，在电子、航空航天、机械、船舶、仪表等领域发挥着不可替代的作用。本书围绕芯片制造技术展开，从单晶硅晶体的拉制讲起，介绍了多种硅晶体的沉积和拉制、切割技术，着重介绍了光刻技术和光刻设备，并简要介绍了集成电路封装技术。本书适宜对芯片技术感兴趣的读者参考。
人民币：RMB 69.80 元售价：NT$ 279.20 元

高性能超标量CPU(微架构剖析与设计)/芯科技前沿技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:李东声//任子木//孙小明//李鹏|责编:李培培出版社：机械工业
丛书项：芯科技前沿技术丛书
本书基于当前主流的高性能CPU设计规格，全面介绍了高性能超标量CPU微架构的设计，并做出对应的分析。主要内容包括业界主流高性能处理器架构及超标量流水线背景知识（第1章）；CPU前端，包括指令提取单元、分支预测单元、指令译码单元的设计和优化，以及指令缓存的相关设计（第 2、3章）；分支预测单元的原理、设计和优化，寄存器重命名与发射队列的原理和设计（第4、5章）；执行单元与浮点运算单元的设计实现（第6、7章）；访存单元与数据缓存设计（第8章）；重排序缓冲的原理及设计（第9章）；Intel P6 CPU微架构设计实例（第10章）。微架构设计对应于指令的生命周期，为读者提供直观和清晰的视角，便于读者对高性能CPU设计深入理解。本书提供了高清学习视频，读者可以直接扫描二维码观看。本书可作为从事高性能 CPU相关研发工作专业人员的参考书，或用作高等院校计算机及集成电路相关专业研究生和高年级本科生的教学参考用书，也可供对CPU 设计感兴趣的读者阅读。
人民币：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

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