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芯变局(全球集成电路产业格局变迁)
所属分类:
经 济
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财经管理
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工业经济
作者:
屠晓杰//黎卓芳//张丽|责编:钟紫君//梁婧怡
出版社:
中国发展
六十五载光阴如梭, 自发明之日起,集成电路 技术便快速更新迭代,应 用范围从最初的军事领域 拓展至工业、农业、能源 、交通、金融、教育、传 媒、娱乐等各行各业,已 成为驱动经济可持续增长 、改变人类生产生活方式 的关键动力,发挥着越来 越大的战略性、基础性和 先导性作用。 本书的顾问委员会由 十余位来自企业、智库、 协会、高校、科研院所的 专家组成,中国信息通信 研究院编写团队在他们的 悉心指导下,从政策、产 业、技术、资本市场等多 个角度洞察全球集成电路 产业的成长、变迁与重塑 ,历时一年,编纂成册。 本书以回顾集成电路 产业发展历史为切入点, 系统梳理了主要国家和地 区推动集成电路产业发展 的政策,运用个案分析法 对典型企业进行深入研究 ,综合分析了各国家和地 区集成电路产业的基本面 和面临的挑战,展望了未 来产业发展与国际分工格 局调整趋势,能为广大读 者知晓集成电路产业的“ 芯”路历程与市场运行的 底层逻辑提供有益参考。
人民币:
RMB 78.00
元 售价:
NT$ 312.00
元
芯片力量(全球半导体征程与AI智造实录)
所属分类:
经 济
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财经管理
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工业经济
作者:
李海俊//冯明宪|责编:杜杨
出版社:
清华大学
本书的主要内容分成三 个部分:第一篇(第1~3章 )是机遇篇,阐述历史机遇 与产业历程,包括半导体产 业在过去一个世纪中带给全 球经济发展的机遇,以及大 国在半导体机遇中的竞合与 博弈历程。第二篇(第4~7 章)是技术篇,阐述交叉跨 界技术创新,以及新一代信 息技术在半导体产业正发挥 的、愈发重要的作用,这涉 及芯片设计、制造、封测, 也包括芯片制造设备厂商的 应用实践与重要成果。第三 篇(第8、9章)是管理篇, 展望未来产业发展,包括如 何看待和理解半导体产业在 21世纪的爆发式增长,以及 从产业发展管理及企业管理 的视角出发,阐述如何更好 地实现智能制造的升级管理 。 本书适合半导体产业的 从业者阅读,也适合所有对 该领域感兴趣的读者参考。
人民币:
RMB 99.00
元 售价:
NT$ 396.00
元
云计算供应链安全(从多核芯到信创云)/信息技术应用创新系列丛书
所属分类:
经 济
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财经管理
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经济管理
作者:
编者:郭晓//许刚|责编:孙杰贤
出版社:
电子工业
丛书项:
信息技术应用创新系列丛书
本书定位于系统性论述 信创云的起源与现状,并探 讨相关产品研发和落地实施 环节的最佳实践。同时,为 了让读者更加深入地了解信 创云,作者参考和引用了华 云数据控股集团有限公司在 信创云产品规划、研发和实 施过程中的部分工作成果与 最佳实践案例,分享给广大 读者。 鉴于信创领域的特殊性 ,书中所列举的具体产品信 息,均取自相关厂商、机构 的公开发行资料。在相关原 始资料的基础上增补了行业 同仁及作者本人的理解,并 尽可能以简明扼要和客观的 方式进行了梳理。 同时,本书也对信创产 业的未来发展趋势进行了探 讨,并大胆提出了一些观点 及相关依据。 我们深知,信创云的建 设和实践问题没有标准答案 ,对信创云的理解也因不同 政企用户的业务诉求而异, 具体到某行业而言,其信创 云研发与实施方法、路径、 重点、难点也不尽相同。本 书的研究旨在从宏观层面给 出一条较为普适的路径,具 体到特定行业领域还需制定 差异化的转型路径。希望通 过本书能够使更多政企和行 业专家了解我们的研究工作 ,共同为我国信创云产业的 发展贡献力量。
人民币:
RMB 85.00
元 售价:
NT$ 340.00
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