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  • 低维形态样品组合材料芯片高通量制备技术与示范应用(精)/材料基因工程丛书

  • 所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者：编者:刘茜|责编:张淑晓//罗娟|总主编:张统一//谢建新     出版社：科学
  • 丛书项：材料基因工程丛书
  •     本书重点介绍薄膜、厚 膜及粉体样品组合材料芯片 高通量制备技术及其应用示 范，内容依托国家重点研发 计划项目“低维组合材料芯 片高通量制备及快速筛选关 键技术与装 备”（2016YFB0700200）， 同时增加了国内外相关技术 领域的研究进展、应用案例 和专利分析。本书技术内容 11章：基于物理气相沉积的 薄膜组合材料芯片高通量制 备技术，基于化学气相沉积 的薄膜厚膜组合材料芯片高 通量制备技术，基于多源喷 涂/光定向电泳沉积厚膜组 合材料芯片高通量制备技术 ，基于外场加热结合的多通 道并行合成粉体组合材料芯 片制备技术，以及基于多通 道微反应器的微纳粉体组合 材料芯片制备技术。此外， 在第12章专门对比分析国内 外高通量制备技术与装备的 专利特点和专利布局，对制 定我国相关技术领域的发展 战略具有参考价值。 本书适合材料科学与技 术领域相关高等院校、科研 院所、生产企业、政府管理 部门的科研人员、管理人员 、政策研究人员等阅读和参 考，也可作为相关专业本科 生和研究生的选修课教材。
  • 人民币：RMB 198.00 元     售价：NT$ 792.00 元
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