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智能产品系统设计与开发(基于飞腾系列CPU信创教育系列教材)/飞腾芯系列
所属分类：工业技术>>一般工业技术>>一般工业技术作者：编者:丁向荣//钱程东//赖金志//杨军//周启业|责编:王剑乔出版社：清华大学
丛书项：飞腾芯系列
本书基于飞腾开发平台以及Intewell实时操作系统进行编写。全书共分为5章，内容围绕典型智能产品展开，包括智能产品设计与开发基础、嵌入式操作系统应用基础、工业通信协议与应用、智能机器人和桌面教学机器人的设计与开发。通过本书的学习，学生可以熟练掌握飞腾嵌入式CPU与 Intewell实时操作系统在智能产品应用领域的系统设计与开发技能。本书可作为应用型本科、职业本科、高职高专等院校工业互联网技术、人工智能、机器人工程等电子类相关专业智能产品系统设计方面课程的教材，也可作为飞腾嵌入式CPU应用及 Intewell实时操作系统工程技术人员的参考书。
人民币：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

芯片制造技术与应用/中国芯片制造系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:姚玉//符显珠|责编:曾鑫华//彭琳惠出版社：暨南大学
丛书项：中国芯片制造系列
本书立足于产业制造，系统全面地介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。我们将芯片制造技术的完整工艺流程、每个部分涉及的设备等经过系统性整理融入各个章节之中。本书通过大量产业资料的汇集，采用图文并茂的形式，全面且简明地介绍了芯片制造材料、制造工艺技术以及技术新进展、新应用及发展前景等，并编辑了“学习目标”和“练习题”，便于重点内容的快速提取和巩固，力求做到深入浅出、通俗易懂。本书第1章介绍集成电路的发展历史，在此基础上介绍了集成电路的分类和制造工艺流程。第2章介绍半导体器件的发展，对半导体材料的类型和器件的种类进行了详细的介绍。第3章介绍硅及硅片制备，详细介绍了从原材料硅到晶圆的制造加工过程。第4到9章围绕芯片核心工艺，介绍电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化和化学机械研磨六大部分，并对每部分制程所涉及的材料、器件和设备进行了详细的论述。第10章介绍芯片制造的后道工艺，重点围绕产业热度较高的芯片先进封装制造技术展开。本书的知识结构和工艺技术内容特别适合国内半导体与微电子相关专业的在校学生学习和参考，也可供集成电路产业相关研究机构的技术人员和产业分析研究人员参考，及集成电路产业链上下游实体的工程技术和管理人员参考。
人民币：RMB 98.00 元售价：NT$ 392.00 元

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民币：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

龙芯嵌入式系统原理与应用开发/中国自主产权芯片技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：孙冬梅|责编:赵祥妮出版社：人民邮电
丛书项：中国自主产权芯片技术与应用丛书
本书介绍龙芯1B（LS1B ）芯片的原理与应用开发，以培养读者的动手能力和增强读者的工程素养为目标，按照项目驱动的思路展开知识的讲解和实践操作。本书基于LS1B开发套件，讲解 LS1B的结构及原理，还介绍进行嵌入式系统开发需掌握的GPIO、UART等外设的基本原理与常用库函数，以及国产物联网操作系统 RT-Thread的原理及应用开发。最后通过一个综合设计 ——基于物联网的智慧路灯，让读者熟悉嵌入式系统设计流程。本书适合从事自动控制、智能仪器、电子电气、机电系统等系统开发工作的工程技术人员阅读，也可作为高等院校“嵌入式系统”“单片机系统原理及应用”等课程的教学用书，还可作为国产片上系统（SoC）应用与培训课程的参考用书。
人民币：RMB 89.90 元售价：NT$ 359.60 元

龙芯嵌入式系统软硬件平台设计/中国自主产权芯片技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：符意德|责编:赵祥妮出版社：人民邮电
丛书项：中国自主产权芯片技术与应用丛书
嵌入式系统是一个面向应用、高度裁减的专用计算机系统。随着应用场景的不断丰富，嵌入式系统越发重要。龙芯1号是龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯中科）推出的低功耗、低成本专用微处理器芯片，其面向嵌入式专用应用领域。掌握嵌入式系统的软硬件平台设计，不仅是从业者的需求，也是龙芯中科构建自主创新生态体系不可或缺的一环。本书第01章概要性地介绍嵌入式系统设计的特征，嵌入式系统的发展及应用、设计方法，并详细介绍了龙芯1B的开发工具。第02～ 04章介绍核心板、常用接口、人机接口这三大硬件平台。第05章和第06章分析嵌入式软件平台，包括汇编编程及启动引导程序、操作系统移植及驱动设计。第07章通过一个综合示例，带领读者实践从需求分析到软硬件平台设计的全流程。本书适合作为高等院校计算机、电子信息相关专业的教材，也可供从事嵌入式软硬件设计、开发的技术人员参考。
人民币：RMB 79.90 元售价：NT$ 319.60 元

后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论，最后详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与国际后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合国际标准且具有国际竞争力的后量子密码芯片。本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本科生、研究生阅读，也可供从事信息安全和其他信息技术工作的相关科研人员参考。
人民币：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

魂芯V-A智能处理器系统及其应用设计
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：朱家兵//黄光红//林广栋//顾大晔|责编:张迪出版社：电子工业
本书重点介绍魂芯V-A智能处理器的基本工作原理，包括处理器结构、存储器组织、中断服务、时钟管理、系统加载、系统配置、指令集系统和神经网络模型开发等，以及基于魂芯V-A智能处理器的程序设计和系统应用设计。本书适合交通智能监控、智能分拣设备、智能化生产线监控、智慧园区、太赫兹安检等领域的工程技术人员阅读，也可以作为高等学校通信工程、电子工程、计算机应用、工业自动化、自动控制等专业高年级学生和研究生的教材。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

核反应堆堆芯监测--背景理论及实际应用/系统运行与安全系列
所属分类：工业技术>>动力工程原子能>>原子能作者：(匈牙利)米哈利·马凯//杰诺斯·维格|责编:唐欢欢|译者:彭敏俊//王航出版社：哈尔滨工程大学
丛书项：系统运行与安全系列
本书是原文作者在反应堆系统分析、堆芯监测系统的开发、Paks核电厂的 VERONA堆芯监测计算模型的验证研究基础上编撰而成的。介绍了应用于核电厂的安全原则，讨论了堆芯监测的各种模型，描述了测量值与反应堆堆芯行为之间的联系。对于研究和开发压水堆堆芯监测系统提供了体系化的理论和方法，具有很高的参考价值。
人民币：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

OpenHarmony嵌入式系统原理与应用(基于RK2206芯片微课视频版)/信息技术应用创新丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:薛小铃|责编:刘星//李晔出版社：清华大学
丛书项：信息技术应用创新丛书
本书以物联网应用为切入点，以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器，详细讲解了OpenHarmony（开源鸿蒙）轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会 XTS认证的小凌派RK2206 开发套件，书中所有的电路、程序和开发实例均在开发套件上调试和验证通过。本书主要内容：小凌派- RK2206硬件快速入门， OpenHarmony软件快速入门；OpenHarmony移植，内核基础应用；基础外设应用，物联网应用；网络基础知识，物联网协议，畅游华为云。书中案例丰富，讲解由浅入深，有助于读者从原理到工具搭建再到开发设计系统地学习OpenHarmony 操作系统。本书可作为计算机类、电子类、电气类、自动化类等专业的嵌入式系统课程和实践教学、嵌入式系统开发、物联网设备开发、 OpenHarmony学习、学生课外科技创新和毕业设计等的教材或参考书，同时也可供对OpenHarmony感兴趣的推动者、从业者和潜在参与者参考。
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

嵌入式软件设计(基于华为海思Hi3861芯片和OpenHarmony操作系统)/计算机科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:赵小刚//孙世磊//刘浩文//陈曦|责编:吴彤云出版社：清华大学
丛书项：计算机科学与技术丛书
本书是一部系统论述嵌入式软件设计方法的立体化教程（含纸质图书、电子书、教学课件、源代码与视频教程）。全书共10章。第1章为嵌入式系统概论；第2章为嵌入式处理器与外围硬件；第 3章为嵌入式软件体系结构；第4章为嵌入式实时操作系统；第5章为板级支持包和操作系统引导；第6章为嵌入式软件开发环境；第7 章为嵌入式操作系统移植及驱动开发；第8章为典型物联网技术、协议及应用；第 9章为嵌入式系统安全；第 10章为嵌入式系统综合实验。为便于读者高效学习，快速掌握嵌入式软件编程与实践，本书精心制作了电子书（250页案例资料），配以完整的教学课件（10章 PPT）、完整的源代码与丰富的配套视频教程以及在线答疑服务等内容。本书可作为广大高校计算机、软件工程、电子信息、自动化等专业本科生及研究生学习嵌入式软件编程技术课程的教材，也可作为相关培训机构的教材，还可作为嵌入式技术开发者的自学参考用书。
人民币：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

Ansys芯片-封装-系统协同仿真(方法验证与实践)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:侯明刚//褚正浩|责编:林桢//朱林出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip- Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用 CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和 PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。同时系统工程师也会将封装和PCB的电磁模型和热边界条件传递给芯片工程师，完成考虑系统的芯片设计Sign off。本书适合芯片、封装和系统设计等领域的工程师阅读参考，也适合电子工程、微电子等相关专业的师生学习。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

微型计算机系统原理及应用(国产龙芯处理器的软件和硬件集成基础篇计算机与嵌入式系统系列教材)/教育部产学合作协同育人项目系列丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:何宾|责编:张迪出版社：电子工业
丛书项：教育部产学合作协同育人项目系列丛书
本书以龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯）的国产1B处理器为硬件平台，以龙芯生态伙伴苏州市天晟软件科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成开发环境（简称LoongIDE）为软件平台，首次将国产微处理器及其生态系统作为微型计算机原理及接口技术相关课程的理论和实践教学平台。全书共11章，主要内容包括：微型计算机系统导论，数值的表示和运算，存储器的分类和原理．软件开发工具的下载、安装和应用，指令集架构，中央处理单元的架构，协处理器的架构，汇编语言的程序设计和实现，中断与异常的原理和实现，C语言的程序设计和分析，以及异步串口原理和通信的实现。本书侧重于对构成微型计算机系统的硬件和软件要素原理的介绍，目的是使读者掌握设计与分析计算机系统硬件和软件要素的一般方法，这些分析方法对于基于其他架构的计算机系统或嵌入式系统同样适用。通过对 C语言、汇编语言和机器指令三者之间关系的深度分析，使读者能够将计算机系统的“软件”和“硬件”进行系统化深度融合。本书可作为大学本科微型计算机原理及接口技术相关课程的授课教材，也可作为龙芯1+X证书的参考用书。对于从事基于龙芯处理器开发计算机系统，以及计算机系统综合设计的软件和硬件工程师来说．也是很好的工程参考用书。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

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