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将芯比心--机智过人了吗/启真科学
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：周昌乐|责编:伏健强出版社：浙江大学
丛书项：启真科学
阿尔法围棋（AlphaGo）、ChatGPT、通用人工智能系统（AGI），各种惊入的人工智能成就不断刷新着人类对机器的认知。这些新的科技成果也引发了人们一再思考一个尖锐问题，即人类制造的智能机器系统是否会全面超过人类的智慧？机器之芯与人类之心比较，到底孰智孰慧呢？面对这样的疑问，作者从机器之“芯”与人类之“心” 比较的角度入手，为普通读者给出一种回应。经过全面系统地比较，本书将无奈地得出这样的感概：A！（唉），“机”智终归超过不了人。须知，我们人类所拥有的情感能力、意识能力以及创造能力绝非基于逻辑计算的机器所能拥有！更加通俗地说，目前所有基于编程的智能系统不可能具备人类所拥有的高智慧的应变能力。或许只有未来的脑机混合途径，才是机器系统拥有应变能力的根本出路。这部读物正是从视觉感知、语言理解、容错思维、意识能力、话语表达、美感体验等多个方面，运用风趣的事例，通过图文并茂的方式，全面阐述机器智能之所以难以超越人类智慧的根本原委。希望了解人工智能困境以及未来出路的读者，千万不要错过这部汇通文理的智慧之作！
人民币：RMB 65.00 元售价：NT$ 260.00 元

一本书读懂芯片制程设备/集成电路科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:王超//姜晶//牛夷//王刚|责编:汤枫//韩静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与技术丛书
本书是围绕集成电路芯片发展和新一代信息产业技术领域（集成电路及专用设备）等重大需求，编著的集成电路芯片制程设备通识书籍。集成电路芯片作为信息时代的基石，是各国竞相角逐的“国之重器”，也是一个国家高端制造能力的综合体现。芯片制程设备位于集成电路产业链的最上游，贯穿芯片制造全过程，是决定产业发展的最关键一环。本书首先介绍了集成电路芯片制程及其设备，并着重分析了芯片制程设备的国内外市场环境；然后，针对具体工艺技术涉及的设备，详细综述了设备原理及市场情况；最后对我国集成电路芯片制程设备的发展做了总结展望。本书可为制造业企业和研究机构提供参考，也可供对集成电路芯片制程设备感兴趣的读者阅读。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

芯制造--集成电路制造技术链/集成电路科学与工程前沿
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:赵巍胜//王新河//林晓阳|责编:贺瑞君出版社：人民邮电
丛书项：集成电路科学与工程前沿
本书立足集成电路制造业，以全方位视角，按产业链上游、中游、下游逐级剖析，采用分形理论框架，系统地绘制出集成电路制造业的立体知识树。在内容组织方面，本书以实际应用为导向，涵盖集成电路设计、生产制造及封装测试三大关键环节，聚焦芯片的尖端制造技术和先进封装技术，以分形逻辑详细介绍产业链的每一个环节。本书共12章。第1章为绪论，简要介绍集成电路制造技术的发展历程，集成电路制造业的概况、产业链结构与特点，以及发展趋势。第 2章～第10章深入探讨先进制造的工艺与设备，首先具体介绍芯片制造的单项工艺、关键材料、系统工艺，以及芯片设计与工艺的协同优化，随后详细介绍光刻机、沉积与刻蚀设备、化学机械抛光，以及其他关键工艺设备与工艺量检测设备。第11 章、第12章分别介绍芯片封装与测试，以及先进封装与集成芯片制造技术。本书可供集成电路、微电子、电子科学与技术等相关专业的研究生和高年级本科生学习，也可供相关专业高校教师和集成电路行业的研究人员、工程师等阅读。
人民币：RMB 150.00 元售价：NT$ 600.00 元

芯粒设计与异质集成封装/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)刘汉诚|责编:刘星宁|译者:俞杰勋//徐柘淇//吴永波//王谦//蔡坚出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
《芯粒设计与异质集成封装》作者在半导体封装领域拥有40多年的研发和制造经验。《芯粒设计与异质集成封装》共分为6章，重点介绍了先进封装技术前沿，芯片分区异质集成和芯片切分异质集成，基于TSV转接板的多系统和异质集成，基于无TSV转接板的多系统和异质集成，芯粒间的横向通信，铜-铜混合键合等内容。通过对这些内容的学习，能够让读者快速学会解决芯粒设计与异质集成封装相关问题的方法。《芯粒设计与异质集成封装》可作为高等院校微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路科学与工程等专业的高年级本科生和研究生的教材和参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
人民币：RMB 189.00 元售价：NT$ 756.00 元

晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)曲世春//刘勇|责编:刘星宁//朱林|译者:张墅野//何鹏出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装（Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进行了全面的概述，并以系统的方式介绍了关键的术语，辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术，如3D晶圆级堆叠、硅通孔（TSV）、微机电系统（ MEMS）和光电子应用等，并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战，扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估，WLCSP的可堆叠封装解决方案，晶圆级分立式功率 MOSFET封装设计的注意事项，TSV/堆叠芯片WLCSP 的模拟和电源集成的解决方案，WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题，模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真，WLCSP器件的组装， WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容。本书可作为微电子、集成电路等领域工程技术人员的参考书，也可作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教学辅导书。
人民币：RMB 119.00 元售价：NT$ 476.00 元

抗量子密码芯片(跨数学难题的动态重构架构设计)(精)/集成电路科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>计算机原理与基础作者：刘雷波//朱文平//朱益宏//魏少军|责编:王芳出版社：清华大学
丛书项：集成电路科学与技术丛书
抗量子密码芯片是支撑公钥密码体系向抗量子密码过渡、保障量子计算时代网络与信息安全的硬件基础。本书主要介绍基于可重构计算技术的抗量子密码芯片设计方法。首先，在阐述抗量子密码算法概念与标准化进展的基础上，总结抗量子密码芯片的现状与设计挑战。随后，在对主流抗量子密码算法进行介绍的前提下，分别在计算架构、运算电路、编译技术与物理安全防护等方面讨论如何设计实现兼顾能量效率、功能灵活性与物理安全性的抗量子密码芯片。最后，本书对未来抗量子密码算法与芯片的发展趋势进行了展望与分析。本书适合作为信息安全、密码芯片与硬件安全相关专业的教材，同样适合相关领域的技术从业人员参考。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

深度学习与计算机视觉(项目式教材)/中国自主产权芯片技术与应用丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>自动化技术作者：编者:彭飞//张强|责编:谢晓芳出版社：人民邮电
丛书项：中国自主产权芯片技术与应用丛书
本书基于国产自主可控龙芯处理器，系统地介绍计算机视觉领域的基本理论与实践，并结合当前主流的深度学习框架和龙芯平台以项目式教学的形式讲述任务的实施。本书主要包括 OpenCV基础功能实战、深度学习框架的部署、计算机视觉技术基础知识、图像分类网络的部署、目标检测网络的部署、图像分割网络的部署、龙芯智能计算平台模型的训练和龙芯智能计算平台的推理部署等内容。通过阅读本书，读者能够了解和掌握深度学习在计算机视觉中的应用，并基于国产自主可控龙芯处理器进行工程实践。本书适合深度学习与计算机视觉领域的从业者、深度学习与计算机视觉的爱好者阅读，也可作为高等院校计算机相关专业的教材。
人民币：RMB 49.90 元售价：NT$ 199.60 元

嵌入式软件设计(基于华为海思Hi3861芯片和OpenHarmony操作系统)/计算机科学与技术丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:赵小刚//孙世磊//刘浩文//陈曦|责编:吴彤云出版社：清华大学
丛书项：计算机科学与技术丛书
本书是一部系统论述嵌入式软件设计方法的立体化教程（含纸质图书、电子书、教学课件、源代码与视频教程）。全书共10章。第1章为嵌入式系统概论；第2章为嵌入式处理器与外围硬件；第 3章为嵌入式软件体系结构；第4章为嵌入式实时操作系统；第5章为板级支持包和操作系统引导；第6章为嵌入式软件开发环境；第7 章为嵌入式操作系统移植及驱动开发；第8章为典型物联网技术、协议及应用；第 9章为嵌入式系统安全；第 10章为嵌入式系统综合实验。为便于读者高效学习，快速掌握嵌入式软件编程与实践，本书精心制作了电子书（250页案例资料），配以完整的教学课件（10章 PPT）、完整的源代码与丰富的配套视频教程以及在线答疑服务等内容。本书可作为广大高校计算机、软件工程、电子信息、自动化等专业本科生及研究生学习嵌入式软件编程技术课程的教材，也可作为相关培训机构的教材，还可作为嵌入式技术开发者的自学参考用书。
人民币：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

基于国产嵌入式芯片的网关设计与实现/信息科学技术前沿丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:于秀丽//李剑//邢颖//钱向东//申友志等|责编:姚顺出版社：北京邮电大学
丛书项：信息科学技术前沿丛书
在万物互联的时代，网关是物联网技术的核心设备之一。网关作为边缘设备，应用涉及工业制造、电力、环保、能源、交通、安防、农业、医疗健康、智能家居等多个领域。本书从网关的基本概念入手，详细阐述了其工作原理、系统组成、类型划分以及在不同网络环境中的作用。书中以基于国产飞腾系列 CPU的嵌入式系统作为网关的硬件开发平台，详细介绍了其CPU资源、开发板硬件接口资源、开发平台的ARM 指令系统、开发环境等。不仅如此，通过书中丰富的实例，读者将深入了解到网关的开发过程、网关数据库、网关页面设计等知识。本书适合高等院校开设物联网工程、电子信息与通信、自动控制、人工智能等专业的本科生、研究生以及相关专业的研究人员使用。
人民币：RMB 66.00 元售价：NT$ 264.00 元

微型计算机系统原理及应用(国产龙芯处理器的软件和硬件集成基础篇计算机与嵌入式系统系列教材)/教育部产学合作协同育人项目系列丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:何宾|责编:张迪出版社：电子工业
丛书项：教育部产学合作协同育人项目系列丛书
本书以龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯）的国产1B处理器为硬件平台，以龙芯生态伙伴苏州市天晟软件科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成开发环境（简称LoongIDE）为软件平台，首次将国产微处理器及其生态系统作为微型计算机原理及接口技术相关课程的理论和实践教学平台。全书共11章，主要内容包括：微型计算机系统导论，数值的表示和运算，存储器的分类和原理．软件开发工具的下载、安装和应用，指令集架构，中央处理单元的架构，协处理器的架构，汇编语言的程序设计和实现，中断与异常的原理和实现，C语言的程序设计和分析，以及异步串口原理和通信的实现。本书侧重于对构成微型计算机系统的硬件和软件要素原理的介绍，目的是使读者掌握设计与分析计算机系统硬件和软件要素的一般方法，这些分析方法对于基于其他架构的计算机系统或嵌入式系统同样适用。通过对 C语言、汇编语言和机器指令三者之间关系的深度分析，使读者能够将计算机系统的“软件”和“硬件”进行系统化深度融合。本书可作为大学本科微型计算机原理及接口技术相关课程的授课教材，也可作为龙芯1+X证书的参考用书。对于从事基于龙芯处理器开发计算机系统，以及计算机系统综合设计的软件和硬件工程师来说．也是很好的工程参考用书。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

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