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半导体器件原理与技术(高等学校新工科微电子科学与工程专业系列教材)(英文版)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：文常保//茹锋//贾华宇//商世广//李演明等|责编:雷鸿俊出版社：西安电子科大
本书深入地介绍了半导体器件的原理和技术。本书括三个部分：半导体物理和器件，半导造过程和半导体器装和测试。第一部分主要介绍半导体物理基础、二极管、双极晶体管、MOS场效应晶体率 MOSFET、晶闸管、IGBT 、无源器件和SPICE模型。第二部分主要介绍半导体工艺技术、半导体工艺模拟和薄膜制备技术。第三部分主要介绍半导体封装、测试与模拟技术。这些内容将一步掌握半导体器件的分析、设计、制造、封装和测试的基本理论和方法奠定坚实的基础。 professional engineers.
人民币：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

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