幫助中心 | 我的帳號 | 關於我們
高級搜索
car

最近浏覽的商品

请选择排序方式： 类别   版别    出版年月↓   折扣↓   定价↓

  • 多圈QFN封装热-机械可靠性研究

  • 所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者：夏国峰|责编:陈业莹     出版社：北京
  •     本书针对多圈QFN封装 系列产品在设计、封装制造 工艺和服役阶段整个过程的 热机械可靠性问题展开研究 ，主要采用数值模拟技术， 并结合理论分析、实验测试 和正交实验设计方法，以提 升封装产品良率和服役可靠 性为目标，优化结构参数、 材料参数和封装工艺参数， 在产品研发设计阶段即协同 解决封装工艺过程中和服役 可靠性问题，提供合理的产 品设计方案，并达到缩短研 发周期的目标。
  • 人民幣：RMB 48.00 元     售价：NT$ 192.00 元
  • 放入購物車
    加入收藏夾
  • 商品搜寻：
  • | 进阶搜寻
首页│ 新手上路│ 客服中心│ 关于我们│ 人才邀请│ 联络我们│ Top↑│
Copyrightc 1999~2008 美商天龙国际图书股份有限公司 台湾分公司. All rights reserved.
营业地址:台北市中正区重庆南路一段103号1F 105号1F-2F
读者服务部电话：02-2381-2033 02-2381-1863　时间：周一～周五 10:00～17:00　服务信箱：bookuu@69book.com