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芯片制造技术与应用/中国芯片制造系列
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:姚玉//符显珠|责编:曾鑫华//彭琳惠
出版社:
暨南大学
丛书项:
中国芯片制造系列
本书立足于产业制造, 系统全面地介绍芯片的制造 工艺和核心技术。全书共十 章,涵盖集成电路简介、半 导体器件、硅及硅片制备、 电介质薄膜沉积、光刻、刻 蚀、掺杂、金属化、化学机 械研磨和芯片先进封装制造 等核心内容。我们将芯片制 造技术的完整工艺流程、每 个部分涉及的设备等经过系 统性整理融入各个章节之中 。本书通过大量产业资料的 汇集,采用图文并茂的形式 ,全面且简明地介绍了芯片 制造材料、制造工艺技术以 及技术新进展、新应用及发 展前景等,并编辑了“学习 目标”和“练习题”,便于重 点内容的快速提取和巩固, 力求做到深入浅出、通俗易 懂。 本书第1章介绍集成电路 的发展历史,在此基础上介 绍了集成电路的分类和制造 工艺流程。第2章介绍半导 体器件的发展,对半导体材 料的类型和器件的种类进行 了详细的介绍。第3章介绍 硅及硅片制备,详细介绍了 从原材料硅到晶圆的制造加 工过程。第4到9章围绕芯片 核心工艺,介绍电介质薄膜 沉积、光刻、刻蚀、掺杂、 金属化和化学机械研磨六大 部分,并对每部分制程所涉 及的材料、器件和设备进行 了详细的论述。第10章介绍 芯片制造的后道工艺,重点 围绕产业热度较高的芯片先 进封装制造技术展开。 本书的知识结构和工艺 技术内容特别适合国内半导 体与微电子相关专业的在校 学生学习和参考,也可供集 成电路产业相关研究机构的 技术人员和产业分析研究人 员参考,及集成电路产业链 上下游实体的工程技术和管 理人员参考。
人民幣:
RMB 98.00
元 售价:
NT$ 392.00
元
图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:田民波
出版社:
化学工业
丛书项:
名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需 求,《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下,采 用图文并茂的形式,全面且简明扼要地介绍芯片工作 原理,集成电路材料,制作工艺,芯片的新进展、新 应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述 方式,左文右图,图文对照,并给出“本节重点”。 力求做到深入浅出,通俗易懂;层次分明,思路清晰 ;内容丰富,重点突出;选材新颖,强调应用。 本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科 本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民幣:
RMB 49.00
元 售价:
NT$ 196.00
元
后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元
出版社:
电子工业
丛书项:
集成电路系列丛书
随着信息时代的发展 ,量子计算机逐步展现出 对传统公钥密码系统的破 坏性,使得依赖传统公钥 密码系统的网络安全与数 据信息无法得到可靠保障 ,迫切要求对网络及信息 安全系统进行革新。后量 子密码与其芯片技术是未 来应对量子计算机攻击威 胁的关键力量。本书首先 介绍了后量子密码的研究 背景、算法理论以及当前 的研究现状,其次由后量 子密码芯片面临的技术挑 战引出了对核心算子高效 硬件实现、侧信道攻击防 御机制设计等关键技术的 讨论,最后详细介绍了不 同后量子密码芯片的设计 思路与实现结果。本书的 研究成果与国际后量子密 码前沿技术同步,有利于 我国下一代密码技术的发 展,尤其是可以促进自主 后量子密码的理论与应用 研究,推动我国自主研制 符合国际标准且具有国际 竞争力的后量子密码芯片 。 本书主要适合信息安 全、密码学、数字集成电 路设计等专业的本科生、 研究生阅读,也可供从事 信息安全和其他信息技术 工作的相关科研人员参考 。
人民幣:
RMB 109.00
元 售价:
NT$ 436.00
元
基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真(精)/集成电路系列丛书
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
编者:吴永乐|责编:张剑
出版社:
电子工业
丛书项:
集成电路系列丛书
本书主要针对基于薄膜 集成无源器件技术的微波毫 米波芯片进行设计与仿真, 通过具体案例详细介绍平衡 带通滤波器、毫米波微带带 通滤波器、输入吸收型带阻 滤波器、阻抗变换功率分配 器、带通滤波Marchand巴 伦等代表性微波毫米波芯片 的从理论、设计、仿真、优 化到流片测试的完整过程。 本书适合从事微波毫米 波芯片设计及其工程应用的 专业技术人员阅读使用,也 可作为高等学校电子科学与 技术、电磁场与微波技术、 电子工程、雷达工程、集成 电路等相关专业的教学用书 。
人民幣:
RMB 108.00
元 售价:
NT$ 432.00
元
芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第6版英文版)/国外电子与通信教材系列
所属分类:
电子电脑
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电工无线电自动化
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无线电电子.电讯
作者:
(美)彼得·范·赞特|责编:杨博
出版社:
电子工业
丛书项:
国外电子与通信教材系列
本书是一本介绍半导体 集成电路和器件制造技术的 专业书,在半导体领域享有 很高的声誉。本书的讨论范 围包括半导体工艺的每个阶 段:从原材料的制备到封装 、测试和成品运输,以及传 统的和现代的工艺。全书提 供了详细的插图和实例,并 辅以小结和习题,以及内容 丰富的术语表。第六版修订 了微芯片制造领域的新进展 ,讨论了用于图形化、掺杂 和薄膜步骤的先进工艺和尖 端技术,使隐含在复杂的现 代半导体制造材料与工艺中 的物理、化学和电子的基础 信息更易理解。本书的主要 特点是避开了复杂的数学问 题来介绍工艺技术内容,并 加入了半导体业界的新成果 ,可以使读者了解工艺技术 发展的趋势。 本书可作为高等院校电 子科学与技术、微电子、集 成电路等相关专业的高年级 本科生或研究生的双语教材 ,也可作为半导体行业职业 技术培训的教材和从业人员 的参考书。
人民幣:
RMB 109.00
元 售价:
NT$ 436.00
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