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芯片制造技术与应用/中国芯片制造系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:姚玉//符显珠|责编:曾鑫华//彭琳惠出版社：暨南大学
丛书项：中国芯片制造系列
本书立足于产业制造，系统全面地介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。我们将芯片制造技术的完整工艺流程、每个部分涉及的设备等经过系统性整理融入各个章节之中。本书通过大量产业资料的汇集，采用图文并茂的形式，全面且简明地介绍了芯片制造材料、制造工艺技术以及技术新进展、新应用及发展前景等，并编辑了“学习目标”和“练习题”，便于重点内容的快速提取和巩固，力求做到深入浅出、通俗易懂。本书第1章介绍集成电路的发展历史，在此基础上介绍了集成电路的分类和制造工艺流程。第2章介绍半导体器件的发展，对半导体材料的类型和器件的种类进行了详细的介绍。第3章介绍硅及硅片制备，详细介绍了从原材料硅到晶圆的制造加工过程。第4到9章围绕芯片核心工艺，介绍电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化和化学机械研磨六大部分，并对每部分制程所涉及的材料、器件和设备进行了详细的论述。第10章介绍芯片制造的后道工艺，重点围绕产业热度较高的芯片先进封装制造技术展开。本书的知识结构和工艺技术内容特别适合国内半导体与微电子相关专业的在校学生学习和参考，也可供集成电路产业相关研究机构的技术人员和产业分析研究人员参考，及集成电路产业链上下游实体的工程技术和管理人员参考。
人民幣：RMB 98.00 元售价：NT$ 392.00 元

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民幣：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论，最后详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与国际后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合国际标准且具有国际竞争力的后量子密码芯片。本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本科生、研究生阅读，也可供从事信息安全和其他信息技术工作的相关科研人员参考。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片设计与仿真(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:吴永乐|责编:张剑出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
本书主要针对基于薄膜集成无源器件技术的微波毫米波芯片进行设计与仿真，通过具体案例详细介绍平衡带通滤波器、毫米波微带带通滤波器、输入吸收型带阻滤波器、阻抗变换功率分配器、带通滤波Marchand巴伦等代表性微波毫米波芯片的从理论、设计、仿真、优化到流片测试的完整过程。本书适合从事微波毫米波芯片设计及其工程应用的专业技术人员阅读使用，也可作为高等学校电子科学与技术、电磁场与微波技术、电子工程、雷达工程、集成电路等相关专业的教学用书。
人民幣：RMB 108.00 元售价：NT$ 432.00 元

芯片制造--半导体工艺制程实用教程(第6版英文版)/国外电子与通信教材系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)彼得·范·赞特|责编:杨博出版社：电子工业
丛书项：国外电子与通信教材系列
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书，在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段：从原材料的制备到封装、测试和成品运输，以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例，并辅以小结和习题，以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展，讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术，使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题来介绍工艺技术内容，并加入了半导体业界的新成果，可以使读者了解工艺技术发展的趋势。本书可作为高等院校电子科学与技术、微电子、集成电路等相关专业的高年级本科生或研究生的双语教材，也可作为半导体行业职业技术培训的教材和从业人员的参考书。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

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