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  • 晶圆级芯片封装技术/集成电路科学与工程丛书

  • 所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者：(美)曲世春//刘勇|责编:刘星宁//朱林|译者:张墅野//何鹏     出版社：机械工业
  • 丛书项：集成电路科学与工程丛书
  •     本书主要从技术和应用 两个层面对晶圆级芯片封装 （Wafer-Level Chip-Scale Package，WLCSP）技术进 行了全面的概述，并以系统 的方式介绍了关键的术语， 辅以流程图和图表等形式详 细介绍了先进的WLCSP技术 ，如3D晶圆级堆叠、硅通 孔（TSV）、微机电系统（ MEMS）和光电子应用等， 并着重针对其在模拟和功率 半导体方面的相关知识进行 了具体的讲解。《晶圆级芯 片封装技术》主要包括模拟 和功率WLCSP的需求和挑战 ，扇入型和扇出型WLCSP的 基本概念、凸点工艺流程、 设计注意事项和可靠性评估 ，WLCSP的可堆叠封装解决 方案，晶圆级分立式功率 MOSFET封装设计的注意事 项，TSV/堆叠芯片WLCSP 的模拟和电源集成的解决方 案，WLCSP的热管理、设计 和分析的关键主题，模拟和 功率WLCSP的电气和多物理 仿真，WLCSP器件的组装， WLCSP半导体的可靠性和一 般测试等内容。 本书可作为微电子、集 成电路等领域工程技术人员 的参考书，也可作为高等院 校相关专业高年级本科生和 研究生的教学辅导书。
  • 人民幣：RMB 119.00 元     售价：NT$ 476.00 元
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