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芯片EDA实战(新一代芯片验证语言Eagle和PVM验证平台)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：易敏|责编:张淑谦//王海霞出版社：机械工业
本书从芯片验证的目的出发，完善了功能覆盖率的定义，阐述了新的随机测试方法，即“功能覆盖率直接驱动的随机测试方法”，以及一种新的验证语言EagleLang，即 Eagle语言。该编程语言具有类似脚本语言的简洁语法，专用于芯片验证，也可以用于文本处理、数学计算、多线程编程等应用领域。该语言的编译执行具有接近C＋＋语言的效率，eagle是该语言的编译器工具。芯片仿真验证效率是影响芯片项目周期的主要因素，本书提出了新一代的验证方法学PVM （Parallel Verification Methodology），采用多核并行技术搭建的PvM验证平台，具有执行效率高的特点，可以有效实现芯片仿真验证加速。另外，在PvM验证平台中采用工厂模式和动态编程技术，可以实现验证组件、测试用例的动态生成，减少验证平台、测试用例的编译时间。本书主要适合芯片验证工程师、芯片驱动软件丌发工程师、芯片系统建模工程师、芯片设计工程师阅读。本书也可以作为从事芯片EDA工具开发的软件工程师、编译器开发软件工程师的参考书籍。本书还可以作为高校师生了解芯片设计与验证技术的参考书籍。
人民幣：RMB 139.00 元售价：NT$ 556.00 元

电源芯片建模与应用(基于SIMPLIS的设计实战)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>电工技术作者：编者:周思阳|责编:杨迪娜出版社：清华大学
本书主要介绍电源芯片建模，从建模的意义与方法、建模所使用的软件、建模使用到的基本元器件、补偿电路原理与分析设计方法展开阐述，最后以几个实际电源芯片的建模过程为例介绍具体的建模思路与方法。全书分为8章，内容包括芯片建模概述、芯片建模软件 SIMPLIS基础、芯片建模基本元器件与模块、芯片建模中的环路分析与补偿设计、降压稳压器建模实例、升压稳压器建模实例、功率因数校正控制器建模实例和反激控制器建模实例等。本书可供从事电源芯片仿真与设计的工程技术人员参考，也可供电子信息类、自动化控制、电路与系统等相关专业的高校师生参考。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

大话芯片制造(从工厂制造工艺材料到行业战略双色图解)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(日)菊地正典|责编:林桢|译者:周忠出版社：机械工业
本书是一本关于半导体芯片制造全景的入门书。本书以轻松有趣的风格全面讲解芯片制造工厂的基础设施、设备、相关制造工艺、原理、材料、检验等相关信息，从科普到深入的“ 工厂”视角，沉浸式讲解芯片制造产业，读者不仅可以从传统角度理解半导体芯片，还可以从人、产品、资金和产业的角度全面理解半导体芯片。关于芯片制造工厂的知识不仅值得相关行业的人员学习，也可以作为其他行业的人员在制造方面的参考。本书适合集成电路行业的从业者、研究者、相关专业师生和感兴趣的大众读者阅读。
人民幣：RMB 89.00 元售价：NT$ 356.00 元

嵌入式边缘计算软硬件开发教程(中级龙芯1B处理器与RT-Thread开发实战龙芯1+X认证嵌入式边缘计算软硬件开发1+X认证教材)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:杨黎//叶骐宁|责编:魏建波出版社：电子工业
为开展《嵌入式边缘计算软硬件开发》1+X证书（中级）培训和考证工作，校企共同编写。本教材以1+X 证书职业技能等级标准（照中级）作为基准，以龙芯 2K1000处理器、国产操作系统（Loongbian）、 OpenCV、QT作为主要内容，以任务驱动为导向，设计了数十个由简到繁、由浅入深的实训任务，重构教材内容、章节顺序，保证教材内容具备系统化的知识体系和技能体系。本教材是1+X证书《嵌入式边缘计算软硬件开发》（中级）第一本配套教材，做到1+X证书职业技能等级标准、1+X证书设备、教材、课程资源四位一体，实现“课证”融合，填补高职院校国产化嵌入式技术教材空白。本教材适用高职院校、职教本科院校电子信息工程技术、物联网应用技术、嵌入式应用技术等专业的嵌入式技术相关课程。
人民幣：RMB 59.00 元售价：NT$ 236.00 元

中国集成电路与光电芯片2035发展战略/学术引领系列/中国学科及前沿领域2035发展战略丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:中国学科及前沿领域发展战略研究2021-2035项目组|责编:邹聪//王苏出版社：科学
丛书项：中国学科及前沿领域2035发展战略丛书
当前和今后一段时期将是我国集成电路和光电芯片技术发展的重要战略机遇期和攻坚期，加强自主集成电路和光电芯片技术的研发工作，布局和突破关键技术并拥有自主知识产权，实现集成电路产业的高质量发展是我国当前的重大战略需求。《中国集成电路与光电芯片 2035发展战略》面向2035 年探讨了国际集成电路与光电芯片前沿发展趋势和中国从芯片大国走向芯片强国的可持续发展策略，围绕上述相关方向开展研究和探讨，并为我国在未来集成电路和光电芯片发展中实现科技与产业自立自强，在国际上发挥更加重要作用提供战略性的参考和指导意见。本书为相关领域战略与管理专家、科技工作者、企业研发人员及高校师生提供了研究指引，为科研管理部门提供了决策参考，也是社会公众了解集成电路与光电芯片发展现状及趋势的重要读本。
人民幣：RMB 198.00 元售价：NT$ 792.00 元

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