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后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论，最后详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与国际后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合国际标准且具有国际竞争力的后量子密码芯片。本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本科生、研究生阅读，也可供从事信息安全和其他信息技术工作的相关科研人员参考。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

Ansys芯片-封装-系统协同仿真(方法验证与实践)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:侯明刚//褚正浩|责编:林桢//朱林出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip- Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用 CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和 PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。同时系统工程师也会将封装和PCB的电磁模型和热边界条件传递给芯片工程师，完成考虑系统的芯片设计Sign off。本书适合芯片、封装和系统设计等领域的工程师阅读参考，也适合电子工程、微电子等相关专业的师生学习。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

人工智能边缘计算芯片与系统设计(集成电路新兴领域十四五高等教育教材)
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:钟世达//黄磊|责编:张小乐出版社：电子工业
本书系统阐述了人工智能边缘计算在边缘端场景下的数字芯片设计与SoC系统集成设计。全书以“算法-芯片-系统”协同优化为主线，重点解析了轻量化深度神经网络的设计方法及其在硬件架构中的映射实现，内容涵盖卷积神经网络专用电路模块的设计原理、面向AI计算特征的数据存储架构优化策略，以及基于SoC的神经网络加速器集成技术。此外，基于软硬件协同设计方法论，本书深入探讨了如何通过量化实现算法轻量化，并保持硬件计算的准确性。在应用层面，结合人脸口罩识别和农作物病虫害识别的典型场景，解析了人工智能边缘计算芯片在功耗约束下的性能优化方案。本书融合了深度学习算法轻量化、卷积神经网络加速器设计、加速器 SoC系统集成等前沿技术，构建了从理论算法到数字芯片设计的完整知识体系，为人工智能边缘计算芯片与系统的设计提供了重要参考。本书适合作为高等院校电子信息、集成电路、计算机、自动化等专业的高年级本科生及研究生教材或实践项目指导书，也可为相关行业工程技术人员的入门参考书。
人民幣：RMB 72.00 元售价：NT$ 288.00 元

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