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芯片制造技术与应用/中国芯片制造系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:姚玉//符显珠|责编:曾鑫华//彭琳惠出版社：暨南大学
丛书项：中国芯片制造系列
本书立足于产业制造，系统全面地介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章，涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。我们将芯片制造技术的完整工艺流程、每个部分涉及的设备等经过系统性整理融入各个章节之中。本书通过大量产业资料的汇集，采用图文并茂的形式，全面且简明地介绍了芯片制造材料、制造工艺技术以及技术新进展、新应用及发展前景等，并编辑了“学习目标”和“练习题”，便于重点内容的快速提取和巩固，力求做到深入浅出、通俗易懂。本书第1章介绍集成电路的发展历史，在此基础上介绍了集成电路的分类和制造工艺流程。第2章介绍半导体器件的发展，对半导体材料的类型和器件的种类进行了详细的介绍。第3章介绍硅及硅片制备，详细介绍了从原材料硅到晶圆的制造加工过程。第4到9章围绕芯片核心工艺，介绍电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化和化学机械研磨六大部分，并对每部分制程所涉及的材料、器件和设备进行了详细的论述。第10章介绍芯片制造的后道工艺，重点围绕产业热度较高的芯片先进封装制造技术展开。本书的知识结构和工艺技术内容特别适合国内半导体与微电子相关专业的在校学生学习和参考，也可供集成电路产业相关研究机构的技术人员和产业分析研究人员参考，及集成电路产业链上下游实体的工程技术和管理人员参考。
人民幣：RMB 98.00 元售价：NT$ 392.00 元

图解芯片技术/名师讲科技前沿系列
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:田民波出版社：化学工业
丛书项：名师讲科技前沿系列
针对入门者、应用者及研究开发者的多方面的需求，《图解芯片技术》在汇集大量资料的前提下，采用图文并茂的形式，全面且简明扼要地介绍芯片工作原理，集成电路材料，制作工艺，芯片的新进展、新应用及发展前景等。采用每章之下“节节清”的论述方式，左文右图，图文对照，并给出“本节重点”。力求做到深入浅出，通俗易懂；层次分明，思路清晰；内容丰富，重点突出；选材新颖，强调应用。本书可供微电子、材料、物理、精密仪器等学科本科生及相关领域的工程技术人员参考。
人民幣：RMB 49.00 元售价：NT$ 196.00 元

后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元出版社：电子工业
丛书项：集成电路系列丛书
随着信息时代的发展，量子计算机逐步展现出对传统公钥密码系统的破坏性，使得依赖传统公钥密码系统的网络安全与数据信息无法得到可靠保障，迫切要求对网络及信息安全系统进行革新。后量子密码与其芯片技术是未来应对量子计算机攻击威胁的关键力量。本书首先介绍了后量子密码的研究背景、算法理论以及当前的研究现状，其次由后量子密码芯片面临的技术挑战引出了对核心算子高效硬件实现、侧信道攻击防御机制设计等关键技术的讨论，最后详细介绍了不同后量子密码芯片的设计思路与实现结果。本书的研究成果与国际后量子密码前沿技术同步，有利于我国下一代密码技术的发展，尤其是可以促进自主后量子密码的理论与应用研究，推动我国自主研制符合国际标准且具有国际竞争力的后量子密码芯片。本书主要适合信息安全、密码学、数字集成电路设计等专业的本科生、研究生阅读，也可供从事信息安全和其他信息技术工作的相关科研人员参考。
人民幣：RMB 109.00 元售价：NT$ 436.00 元

魂芯V-A智能处理器系统及其应用设计
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：朱家兵//黄光红//林广栋//顾大晔|责编:张迪出版社：电子工业
本书重点介绍魂芯V-A智能处理器的基本工作原理，包括处理器结构、存储器组织、中断服务、时钟管理、系统加载、系统配置、指令集系统和神经网络模型开发等，以及基于魂芯V-A智能处理器的程序设计和系统应用设计。本书适合交通智能监控、智能分拣设备、智能化生产线监控、智慧园区、太赫兹安检等领域的工程技术人员阅读，也可以作为高等学校通信工程、电子工程、计算机应用、工业自动化、自动控制等专业高年级学生和研究生的教材。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

OpenHarmony嵌入式系统原理与应用(基于RK2206芯片微课视频版)/信息技术应用创新丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:薛小铃|责编:刘星//李晔出版社：清华大学
丛书项：信息技术应用创新丛书
本书以物联网应用为切入点，以瑞芯微RK2206芯片为核心控制器，详细讲解了OpenHarmony（开源鸿蒙）轻量级操作系统的原理与开发过程。本书基于已经通过开放原子开源基金会 XTS认证的小凌派RK2206 开发套件，书中所有的电路、程序和开发实例均在开发套件上调试和验证通过。本书主要内容：小凌派- RK2206硬件快速入门， OpenHarmony软件快速入门；OpenHarmony移植，内核基础应用；基础外设应用，物联网应用；网络基础知识，物联网协议，畅游华为云。书中案例丰富，讲解由浅入深，有助于读者从原理到工具搭建再到开发设计系统地学习OpenHarmony 操作系统。本书可作为计算机类、电子类、电气类、自动化类等专业的嵌入式系统课程和实践教学、嵌入式系统开发、物联网设备开发、 OpenHarmony学习、学生课外科技创新和毕业设计等的教材或参考书，同时也可供对OpenHarmony感兴趣的推动者、从业者和潜在参与者参考。
人民幣：RMB 79.00 元售价：NT$ 316.00 元

Ansys芯片-封装-系统协同仿真(方法验证与实践)/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:侯明刚//褚正浩|责编:林桢//朱林出版社：机械工业
丛书项：半导体与集成电路关键技术丛书
本书详细介绍了Ansys芯片-封装-系统（Chip- Package-System，CPS）协同仿真方案的组成、应用流程和实践案例。通过使用 CPS协同仿真方案，将芯片设计、封装设计和PCB系统设计结合起来。芯片工程师在芯片设计时能够生成代表真实工作状态的芯片电源、信号和热模型。系统工程师在系统分析时，可以利用芯片工程师生成的芯片模型，并充分考虑芯片对封装和 PCB系统的影响，以全面改善电子设备的信号、电源和热完整性。同时系统工程师也会将封装和PCB的电磁模型和热边界条件传递给芯片工程师，完成考虑系统的芯片设计Sign off。本书适合芯片、封装和系统设计等领域的工程师阅读参考，也适合电子工程、微电子等相关专业的师生学习。
人民幣：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

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