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电子产品装配与调试--基于STEM理念的电子实训(电子信息类专业高等职业教育系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:周坚//周晨栋|责编:李文轶//韩静出版社：机械工业
本书以项目为单元，以工作任务为引领，以操作技能为主线，以STEM为组织模式，将理论知识与技能训练结合，着重培养综合能力。通过操作练习帮助读者理解电路功能，实现对电子产品装配与调试知识、技能的全面掌握。本书项目选用经典电路或者参考真实产品开发，各项目均由编者完成电路选择或设计、PCB设计、电路安装与调试、整机装配等工作；全书图文并茂、直观形象。同时提供项目引入、电路调试、重点知识等信息化资源，探索信息技术条件下教学模式和教学方法改革。本书可作为高等职业院校、中等职业学校的电子、机电及相关专业的教材，也可以作为电子产品生产、调试、维修等岗位的培训教材，还可供电子爱好者及有关工程技术人员参考。
人民幣：RMB 69.00 元售价：NT$ 276.00 元

集成电路封装技术(1+X集成电路封装与测试职业技能等级证书配套教材高职高专电子信息类系列教材)
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：编者:卢静//马岗强//何栩翊|责编:蔡雅梅//高樱出版社：西安电子科大
本书是按照“理论够用、突出实践、任务驱动、理实一体”的原则编写而成的。书中以集成电路芯片封装工艺流程为主线，以真实的项目为载体，每个项目以任务实施为导向，设置任务单、任务资讯、任务决策、任务计划、任务实施、任务检查与评价和教学反馈环节。本书共四个项目。项目一为封装产业调研，包括封装的概念、封装的技术领域、封装的功能、封装的发展现状和国内产业状况等内容；项目二为 AT89S51芯片封装，包括插装型器件封装、表面贴装型器件封装、晶圆贴膜、晶圆减薄与划片、芯片粘接与键合、塑料封装、飞边毛刺处理、激光打标、切筋成型、电镀等内容；项目三为功率三极管封装，包括气密性封装、非气密性封装、封帽工艺及操作等内容；项目四为大规模集成电路芯片封装，包括BGA封装，CSP封装、 FC封装、MCM封装、3D封装、WLP封装等内容。本书既可作为高职高专院校集成电路专业课教材，也可作为相关专业的选修课教材。
人民幣：RMB 36.00 元售价：NT$ 144.00 元

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