导语

  

内容提要

  

    本书首先介绍工业电子测试技术的基本概念，逐步导入工业电子测试中涉及的重要基本理论知识，然后分门别类介绍测试使用到的传感器、测试系统间的数据通信方式、测试接口、测试仪器、测试软件及测试方法。
    本书深度结合实际工业电子测试工程实践，从相关理论基础教学到工程技术实践两方面入手，让学生在掌握工业电子测试基础理论知识的同时，具备工业电子测试的必要基本技能和工程实践能力，实现面向芯片产业专业人才的全要素培养。
    本书适合作为高等学校集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程、电子科学与技术等电子信息类相关专业教材，也可作为工业电子测试领域专业技术人员的参考资料。

前言
第1章  绪论
  1.1  电子测试技术概述
    1.1.1  电子测试技术简介
    1.1.2  电子测量的内容
    1.1.3  电子测试仪器的分类
    1.1.4  电子测试技术的优点
    1.1.5  电子测试技术的应用现状
    1.1.6  电子测试技术发展与趋势
  1.2  电子测试方法及系统
    1.2.1  电子测试方法分类
    1.2.2  电子测试方法的选择
    1.2.3  自动化电子测试系统
  1.3  实验室认可标准
    1.3.1  校准实验室能力认可
    1.3.2  中国计量认证：CMA国家计量认证
    1.3.3  实验室CNAs认可和CMA资质认证的区别
    1.3.4  检测报告标识：CNAS、CMA、CAL
  参考文献
第2章  电子测试技术基础
  2.1  数字信号和模拟信号的测量
    2.1.1  数字信号的测量
    2.1.2  模拟信号的测量
  2.2  电子元器件的测试
    2.2.1  电子元器件分类
    2.2.2  电子元器件测试的特点
  2.3  集成电路测试
    2.3.1  数字集成电路概述
    2.3.2  数字集成电路测试
  2.4  测量误差与数据处理
    2.4.1  测量误差的基础知识
    2.4.2  研究测量误差的目的
    2.4.3  测量误差的表示方法
    2.4.4  测量误差的来源与分类
    2.4.5  系统误差分析
    2.4.6  随机误差分析
    2.4.7  测量结果的置信度
    2.4.8  测量结果的表示和有效数字
  参考文献
第3章  传感器
  3.1  概述
    3.1.1  传感器的基本功能和分类
    3.1.2  工业测量中的常用传感器
  3.2  无源传感器
    3.2.1  电阻应变式传感器
    3.2.2  电容式传感器
    3.2.3  电感式传感器
  3.3  有源传感器
    3.3.1  压电式传感器
    3.3.2  磁电式传感器
    3.3.3  光电传感器
  3.4  新型传感器
    3.4.1  气敏传感器
    3.4.2  微型传感器
  参考文献
第4章  工业通信
  4.1  典型通信模型
    4.1.1  开放系统互连参考模型
    4.1.2  TCP／IP协议簇
    4.1.3  现场总线通信模型
  4.2  工业基础通信总线
    4.2.1  RS-232总线
    4.2.2  RS-422／485总线
    4.2.3  I2C总线
    4.2.4  TTL总线
  4.3  板卡式通信总线
    4.3.1  PXI和PXIe总线
    4.3.2  VXI总线
    4.3.3  PCI和PCIe总线
  4.4  工业高级通信总线
    4.4.1  GPIB总线
    4.4.2  CAN总线
    4.4.3  LXI总线
    4.4.4  USB总线
    4.4.5  工业以太网
  4.5  无线通信
    4.5.1  蓝牙技术
    4.5.2  ZigBee技术
    4.5.3  Wi.Fi技术
    4.5.4  LoRa技术
  参考文献
第5章  测试接口
  5.1  探针
    5.1.1  测试探针结构
    5.1.2  探针台结构
  5.2  连接器接口
    5.2.1  连接器的选用
    5.2.2  普通单双排插针
    5.2.3  普通单双排插座
    5.2.4  其他插针插座
    5.2.5  线对板连接器
    5.2.6  USB接口
    5.2.7  其他类型连接器
  5.3  通信线缆
    5.3.1  双绞线的分类及特点
    5.3.2  同轴线的分类及特点
    5.3.3  光纤的分类及特点
  5.4  3D打印技术
    5.4.1  3D打印技术介绍
    5.4.2  3D打印流程
    5.4.3  3D打印建模软件
    5.4.4  模型要求
  参考文献
第6章  电子测试仪器
  6.1  测试信号输出仪器
    6.1.1  电源
    6.1.2  信号发生器
  6.2  专用测试仪器
    6.2.1  逻辑分析仪
    6.2.2  虚拟仪器
  6.3  频域测试仪器
    6.3.1  频谱分析仪
    6.3.2  网络分析仪
  6.4  时域测试仪器
    6.4.1  数字万用袁
    6.4.2  示波器
  参考文献
第7章  测试应用软件
  7.1  虚拟仪器与LabVIEw
    7.1.1  虚拟仪器简介
    7.1.2  LabvIEW简介
    7.1.3  LabvIEW安装与使用
    7.1.4  LabVIEW操作选板
    7.1.5  创建VI
    7.1.6  vI调试与错误分析
  7.2  数据结构
    7.2.1  布尔型
    7.2.2  数值型
    7.2.3  字符串
    7.2.4  下拉列表与枚举
    7.2.5  数组
    7.2.6  簇
    7.2.7  列表框与表格
    7.2.8  波形
  7.3  基本程序结构
    7.3.1  顺序结构
    7.3.2  条件结构
    7.3.3  循环结构
    7.3.4  事件结构
    7.3.5  禁用结构
    7.3.6  变量
  7.4  常用函数
    7.4.1  布尔函数
    7.4.2  数值运算
    7.4.3  比较函数
    7.4.4  数组函数
    7.4.5  簇函数
    7.4.6  定时函数
    7.4.7  对话框
    7.4.8  文件处理函数
    7.4.9  报表生成函数
  7.5  数字波形处理
    7.5.1  波形生成
    7.5.2  波形调理
    7.5.3  波形测量
    7.5.4  波形存取
  7.6  LabVIEW通信
    7.6.1  串行通信
    7.6.2  GPIB通信
    7.6.3  网络通信
  7.7  应用框架
    7.7.1  事件型通用应用程序
    7.7.2  枚举型状态机
    7.7.3  队列型状态机
    7.7.4  生成可执行文件
    7.7.5  制作安装包
  参考文献
第8章  可测性设计
  8.1  可测性设计的意义
  8.2  芯片的可测性设计
    8.2.1  芯片可测性设计的必要性
    8.2.2  JTAG边界扫描技术
  8.3  PCBA的可测性设计
    8.3.1  PCBA可测性设计的必要性
    8.3.2  PCB可测性布板工艺
    8.3.3  PCBA电气性能可测试性设计要点
  参考文献
第9章  测试及试验
  9.1  基本电性能测试
    9.1.1  电性能测试目的
    9.1.2  电性能测试意义
    9.1.3  典型电性能测试环境
  9.2  老化试验
    9.2.1  老化试验目的
    9.2.2  老化试验意义
    9.2.3  典型老化试验环境
  9.3  安规试验方案
    9.3.1  安规试验目的
    9.3.2  安规试验意义
    9.3.3  典型安规试验环境
  9.4  环境试验方案
    9.4.1  环境试验目的
    9.4.2  环境试验范围
    9.4.3  典型环境试验环境
  参考文献